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發(fā)布信息

小型移動應用推出低電容SPDT總線開關(guān)集成電路
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品牌： 東芝
單價： 面議
所在地： 上海
有效期至： 長期有效
最后更新： 2015-04-06 19:50
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店鋪基本資料信息
 
 產(chǎn)品詳細說明
 東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布為需要快速數(shù)據(jù)處理的數(shù)字設(shè)備推出低電容SPDT（單刀雙擲）總線開關(guān)集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產(chǎn)定于今年11月開始。

數(shù)字設(shè)備需要使用高速總線開關(guān)集成電路來處理日益提高的數(shù)據(jù)量。“TC7SB3157DL6X”可降低開關(guān)接線端子電容，以減少信號升降兩端的遲鈍，讓它們能夠應用于高速雙向通信和數(shù)據(jù)交換。該產(chǎn)品采用小尺寸通用背電極型封裝MP6B，可以應用于移動數(shù)字設(shè)備等需要高密度安裝的應用。

新產(chǎn)品的主要特性

通過降低開關(guān)接線端子電容實現(xiàn)高速傳輸
開關(guān)接線端子導通電容：CI/O（標準值）：15pF @VCC=5.0V
導通電阻RON（標準值）
  • 4.0Ω @VCC=4.5V，VIS=0V
  • 6.0Ω @VCC=4.5V，VIS=4.5V
支持廣泛的電源工作電壓：VCC=1.65V至5.5V
支持沒有DIR引腳的雙向接口
采用小尺寸MP6B封裝（1.45mm × 1.0mm）

應用

小型移動設(shè)備，包括手機、平板電腦、便攜式音頻播放器、數(shù)字照相機和數(shù)字攝像機。