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Anybus® CompactCom - 30-系列

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品牌: Anybus
單價(jià): 面議
所在地: 北京
有效期至: 長期有效
最后更新: 2023-03-27 16:59
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產(chǎn)品詳細(xì)說明
Anybus® CompactCom™ - 30-系列介紹

Anybus CompactCom 30系列包含預(yù)制的所有主流現(xiàn)場總線和工業(yè)以太網(wǎng)的通信解決方案,該解決方案主要有三種模式— 芯片、板卡和模塊。

基于NP30的CompactCom模塊模式幾年前已有,如今擴(kuò)展加入了芯片和板卡解決方案,構(gòu)成了完整的30-系列。如果您需要針對一般自動化設(shè)備諸如重量秤、條形碼掃描儀、傳感器、驅(qū)動器與人機(jī)界面等價(jià)格合理的解決方案,這種經(jīng)過驗(yàn)證的技術(shù)將是**選擇。

Anybus CompactCom 30-系列解決方案都包含工業(yè)網(wǎng)絡(luò)從站/適配器接口的完整功能并且通過標(biāo)準(zhǔn)的、與網(wǎng)絡(luò)無關(guān)的并行或串行應(yīng)用接口集成到主機(jī)自動化設(shè)備。

芯片 C30
如果您需要直接可在PCB上的全集成 CompactCom解決方案。
板卡 B30
如果您需要將自選連接件加到預(yù)制的 Anybus板卡上。
 
模塊 M30
如果您需要完整的即插式 Anybus通信模塊。

CompactCom C30
現(xiàn)已推出!


CompactCom B30
2012年11月
CompactCom M30
現(xiàn)已推出! 

應(yīng)用CompactCom您可以:

 使用CompactCom即插式模塊可令您以*少的開發(fā)工作,*快的市場投放時(shí)間,在完整的模塊化的解決方案中享受完全的網(wǎng)絡(luò)靈活性。

 使用預(yù)制的CompactCom板卡可滿足您有限空間或自選網(wǎng)絡(luò)連接件的需求。

 將涵蓋所有軟件,完整的CompactCom多網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案直接集成到您的PCB設(shè)計(jì)中。

*英明的選擇!
一次Anybus CompactCom開發(fā)令您選擇您需要的模式加入您更喜歡的網(wǎng)絡(luò),而無需每次在您的設(shè)備需要支持新的工業(yè)
網(wǎng)絡(luò)時(shí)重新創(chuàng)造系統(tǒng)。

與其他的解決方案不同,CompactCom以通用的應(yīng)用接口為主要特性,該接口擁有一個(gè)統(tǒng)一的處理與主機(jī)自動化設(shè)備通信的“Anybus驅(qū)動器”。由于帶有CompactCom 30-系列的所有產(chǎn)品使用該通用接口,這樣就達(dá)到了完全的網(wǎng)絡(luò)靈活性。

這意味著即使您*初只想連接到一種工業(yè)網(wǎng)絡(luò),您以后也可以添加其它任意工業(yè)網(wǎng)絡(luò)!您無需重新開發(fā) - 您可以重新利用現(xiàn)有的CompactCom實(shí)現(xiàn),而無需考慮您現(xiàn)在應(yīng)用的CompactCom芯片,板卡還是模塊模式。

通過CompactCom擴(kuò)展市場!
由于完整與快速的網(wǎng)絡(luò)靈活性,CompactCom給予您全球極大的競爭力優(yōu)勢,比現(xiàn)今市場上任何其它解決方案更快速的
投資回報(bào)率與市場投放率。

  Anybus 30-系列主要優(yōu)勢
     創(chuàng)新的嵌入式概念,以芯片、板卡與模塊模式針對現(xiàn)場總線和工業(yè)以太網(wǎng)連接
     與內(nèi)部開發(fā)相比,可節(jié)省高達(dá)70%的開發(fā)成本
     針對一般自動化設(shè)備的,成本*優(yōu)的通信模塊
     僅用一次開發(fā)即可提供快速連接到所有的主流工業(yè)網(wǎng)絡(luò)
     保證在新網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)下您依舊可應(yīng)用
     快速的回報(bào),低投資風(fēng)險(xiǎn)
     與網(wǎng)絡(luò)無關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)的軟件和硬件接口
     快速投放市場,通常支持多種網(wǎng)絡(luò)需要1至3個(gè)月
     由HMS負(fù)責(zé)持續(xù)的產(chǎn)品維護(hù)
     經(jīng)過可互操作性預(yù)認(rèn)證、網(wǎng)絡(luò)一致性認(rèn)證以及CE, UL和RoHS認(rèn)證
     低功耗
     幾種主要的網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)可用IP65、IP67防護(hù)等級的M12連接件
     現(xiàn)有Profibus, DeviceNet, CANopen, CC-Link和EtherNet/IP的驅(qū)動器配置文件

Anybus CompactCom C30
Anybus CompactCom 30-系列產(chǎn)品基于Anybus® NP30,一個(gè)單獨(dú)的芯片網(wǎng)絡(luò)處理器。HMS令設(shè)備制造商可將基于
NP30的CompactCom C30芯片解決方案直接集成到其PCB設(shè)計(jì)中。

這就實(shí)現(xiàn)了C30解決方案與主機(jī)設(shè)備處理器之間的緊密與*優(yōu)集成。

C30芯片解決方案包含Profibus, 以太網(wǎng)和基于CAN網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)控制器,都安裝于僅有10 x 10毫米的小型BGA上。有些
網(wǎng)絡(luò)的支持是NP30與該網(wǎng)絡(luò)專有的通信asic相結(jié)合來完成。

C30卸載您的主機(jī)微處理器
CompactCom C30不干擾您的主機(jī)處理器,相反地,它在您的通信任務(wù)中與主機(jī)處理器相分離,完善您的主應(yīng)用微處
理器。

普通自動化設(shè)備與高容量的理想選擇
極小型與低功耗的C30及其處理大多數(shù)現(xiàn)場總線和工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的能力,使其能夠應(yīng)用于以往由于受體積和能力限制
未能應(yīng)用的地方。例如傳感器、條形碼掃描儀、固態(tài)繼電器、壓力傳送器、電表與低端驅(qū)動器等,C30都是**選擇

Anybus CompactCom C30技術(shù)授權(quán)
通過授權(quán)協(xié)議,HMS可使C30芯片直接集成到用戶PCB設(shè)計(jì)中。

C30作為主機(jī)應(yīng)用的通信協(xié)同處理器使用,它只運(yùn)行Anybus協(xié)議軟件。由于其僅為通信功能而做的*優(yōu)設(shè)計(jì),它不能作為一般處理器使用。

聯(lián)系HMS的銷售人員獲得更多關(guān)于C30授權(quán)的信息

  COMPACTCOM C30的主要特點(diǎn)
     體積極小,只有10 x 10 毫米GBA,低功耗
     在所有通信任務(wù)中,與主機(jī)微控制器相分離
     集成Profibus, DeviceNet, Ethernet 和CAN網(wǎng)絡(luò),以及其他需要額外網(wǎng)絡(luò)asic的網(wǎng)絡(luò)
     低價(jià)格、高容量與常規(guī)性能的*優(yōu)結(jié)合
     *終產(chǎn)品制造時(shí)網(wǎng)絡(luò)固件可下載
     C30涵蓋幾種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,實(shí)現(xiàn)元器件開發(fā)*小化,靈活性*大化
     能夠?qū)崿F(xiàn)固件升級并能使用HMS*新版本的軟件

Anybus CompactCom B30
新的CompactCom B30板卡接口提供了完整的網(wǎng)絡(luò)接口,您可以靈活選擇自己的網(wǎng)絡(luò)連接件。(DSUB, RJ45, M12等)

B30是尋求以連接件靈活性、尺寸、成本與市場投放時(shí)間為主要因素的半集成解決方案的設(shè)備制造商的理想選擇。

將開發(fā)工作*小化
CompactCom B30將Anybus NP30處理器與工業(yè)設(shè)備所需的快速、低成本的現(xiàn)場總線或以太網(wǎng)連接件需要的其它元器
件相結(jié)合。該板卡包含所有的網(wǎng)絡(luò)功能并可立即實(shí)現(xiàn)通信,這就大大減少了開發(fā)工作并擁有*快的市場投放時(shí)間。

應(yīng)用B30的典型設(shè)備有傳感器、條形碼掃描儀、人機(jī)界面、醫(yī)療設(shè)備、閥島、螺栓擰緊器等等。HMS提供DeviceNet, PROFIBUS, EtherCAT, EtherNet/IP, Modbus TCP和PROFINET的B30。

  COMPACTCOM B30的主要特性
     一次開發(fā)項(xiàng)目即可實(shí)現(xiàn)小型、低成本、半集成的多網(wǎng)絡(luò)解決方案
     通用的軟件接口(一個(gè)驅(qū)動器)與硬件接口實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)訪問
     板卡接口安全可靠安裝到主機(jī)PCB設(shè)計(jì)
     集成的Anybus NP30網(wǎng)絡(luò)處理器
     完全的網(wǎng)絡(luò)連接件(DSUB, RJ45, M12等)靈活性
     需要時(shí)即用 - 模塊化與即插式

Anybus CompactCom M30
Anybus CompactCom M30模塊對所有的主流現(xiàn)場總線和工業(yè)以太網(wǎng)都可用。經(jīng)過多年的認(rèn)證與市場驗(yàn)證,它是獨(dú)一無
二的可互換的模塊通信解決方案,令您實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備完全的網(wǎng)絡(luò)靈活性。


全功能!
M30模塊包含一個(gè)完整網(wǎng)絡(luò)解決方案所需的所有元件,包括物理連接件,硬件接口與協(xié)議功能。只需簡單插入您所選的
模塊即可支持一種工業(yè)網(wǎng)絡(luò),當(dāng)您想要插入支持不同網(wǎng)絡(luò)的另外一個(gè)模塊時(shí)無需改變您設(shè)備的硬件或軟件!
CompactCom模塊為您提供所有解決方案中*快的市場投放時(shí)間,*快的投資回報(bào)率,同時(shí)將開發(fā)資源降到絕對*低。

典型應(yīng)用
M30為應(yīng)用于各種各樣的工業(yè)自動化設(shè)備而設(shè)計(jì)。人機(jī)界面、焊接控制器、交流驅(qū)動器、小型PLC、閥島、軟件啟動器、
重量秤、溫度控制器、條形碼掃描儀與RFID應(yīng)用,這些只是現(xiàn)今應(yīng)用Anybus Compact M30模塊作為通信接口的自動化
設(shè)備的一部分。
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創(chuàng)新的設(shè)計(jì) - 有外殼與無外殼
M30模塊以兩種標(biāo)準(zhǔn)的版本供應(yīng),有外殼模式與無外殼模式。堅(jiān)固的塑料外殼將電子部分完全保護(hù)起來可以方便地進(jìn)行安裝,這樣可以在從制造商到*終用戶之間的供應(yīng)鏈任何環(huán)節(jié)進(jìn)行安裝。

IP防護(hù)等級可達(dá)IP67
正如標(biāo)準(zhǔn)的CompactCom M30模塊,新的M12版本現(xiàn)在有無外殼和有外殼兩種。

無外殼的M12 達(dá)到IP67(IP=Ingress Protection)防護(hù)等級。這意味著該產(chǎn)品完全防塵防水。

有外殼的CompactCom M12防護(hù)等級為IP20,正如標(biāo)準(zhǔn)的擁有默認(rèn)現(xiàn)場總線連接件的CompactCom模塊。 

  Anybus CompactCom 30-系列主要技術(shù)特性 - C30, B30, M30
     30納秒訪問的2KB(8位)雙端口Ram并行應(yīng)用接口
     可配置波特率19.2 kbps - 625 kbps的異步UART串行應(yīng)用接口
     與網(wǎng)絡(luò)無關(guān)的硬件和軟件應(yīng)用接口用于循環(huán)/非循環(huán)數(shù)據(jù)和診斷
     低功耗的3.3伏單一電源
     網(wǎng)絡(luò)與主機(jī)應(yīng)用接口間電隔離
     經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)一致性認(rèn)證以及CE, UL和RoHS認(rèn)證

 Anybus CompactCom M30

  模塊規(guī)格說明
  尺寸: 52 x 50 x 22mm或2.04 x 1.97 x 0.86 ” (長x寬x高) (有外殼)
  尺寸: 52 x 37mm或2.04 x 1.45 ” (長x寬) (無外殼)
  電源: 3.3伏
  溫度: 操作溫度-40°C到+ 70 °C (有外殼)
  溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C (無外殼)
  防護(hù)等級:  標(biāo)準(zhǔn)連接件防護(hù)等級IP20。IP65/67 (無外殼的M12連接件)

 Anybus CompactCom B30

 板卡規(guī)格說明
  尺寸: 50,5 x 36,6 mm (長x寬)
  電源: 3.3伏
  溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C

 Anybus CompactCom C30

  芯片規(guī)格說明
  尺寸: 10 x 10 x 1.4 mm(長x寬x高)
  電源: 3.3伏
  溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C
  外殼: 塑料封裝FBGA FBGA 144 芯 0.8毫米節(jié)距
  濕度/回焊敏感度: IPC/JEDEC J-STD-020D
  水分敏感度:  3