維諦ER22010/T整流模塊

ER22010/T系列整流模塊采用智能風(fēng)冷的散熱方式，功率密度高，占用空間少；采用2Ux4U標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，內(nèi)置逆止二極管，組屏簡便。

整流模塊由三相無源PFC和DC/DC 兩個功率部分組成。在兩功率部分之外還有輔助電源以及輸入、輸出檢測及保護(hù)電路。
前級三相無源PFC電路由輸入EMI和三相無源PFC組成，用以實現(xiàn)交流輸入的整流濾波和輸入電流的校正，以滿足相關(guān)的輸入電流諧波和EMC標(biāo)準(zhǔn)。
后級的DC/DC變換器由DSP產(chǎn)生PWM波控制前級PFC輸出的直流電壓、經(jīng)過高頻變壓器輸出后再整流濾波輸出直流電壓，從而將前級整流電壓轉(zhuǎn)換成電力操作電源要求的穩(wěn)定的直流電壓。
輔助電源在三相無源PFC之后，DC/DC變換器之前，利用三相無源PFC的直流輸出，產(chǎn)生控制電路所需的各種電源。輸入檢測電路實現(xiàn)輸入過欠壓、缺相等檢測功能。DC/DC的檢測保護(hù)電路包括輸出電壓電流的檢測，散熱器溫度的檢測等，所有這些信號用于DC/DC的控制和保護(hù)。
CAN總線用于實現(xiàn)整流模塊與主監(jiān)控模塊的通訊以及整流模塊間的均流。

通過按鍵還可設(shè)置整流模塊參數(shù)：手動輸出電壓、整流模塊地址、整流模塊分組號、整流模塊運行方式(手動/自動)。設(shè)置步驟如下：

(1) 按(▲)和(▼)，將當(dāng)前的顯示切換到要更改的信息界面。
(2) 按(▲)和(▼)大約2.5秒后釋放，可看到顯示閃爍。
(3) 按(▲)和(▼)更改設(shè)置值。
(4) 按下▼大約2.5秒后釋放以保存數(shù)據(jù)；若放棄更改，按下▲大約2.5秒后釋放即回復(fù)到以前的設(shè)置值。
        以將整流模塊運行方式由"自動"設(shè)置為”手動“為例，說明設(shè)置方法。先按▲和▼知道出現(xiàn)―A―的界面，按▲和▼大約2.5秒釋放，界面閃爍，再按▲，出現(xiàn)界面―C―后，按下▼2.5保存。
        模塊地址可設(shè)置范圍為0~30，亦即每組整流模塊的*大并機(jī)數(shù)為31個。整流模塊分組號可設(shè)置范圍為1~3。整流模塊只在相同分組號組內(nèi)進(jìn)行均流，組間不均流。因此不同整流模塊組CAN總線可以接到主監(jiān)控模塊的同一CAN口，實現(xiàn)一個主監(jiān)控模塊對多個整流模塊組的控制管理。整流模塊地址是監(jiān)控單元識別各整流模塊的**標(biāo)志，同一電源系統(tǒng)中整流模塊的地址設(shè)置(分組號+整流模塊地址)不能相同。對于同一個整流模塊，整流模塊通信地址設(shè)置必須與監(jiān)控單元中的整流模塊地址設(shè)置相同，否則將出現(xiàn)通信異常。


       動控制方式下，整流模塊的輸出電壓、限流點、開關(guān)機(jī)均由監(jiān)控單元進(jìn)行控制，人工無法進(jìn)行干預(yù)。如果整流模塊連接到合閘母線上對電池進(jìn)行充電，一般應(yīng)設(shè)置為自動控制方式。
        動控制方式下，整流模塊的輸出電壓由上述介紹的設(shè)置方式進(jìn)行調(diào)節(jié)。整流模塊的輸出電壓、限流點和開關(guān)機(jī)等均不受監(jiān)控單元控制，但可以將整流模塊的運行參數(shù)上報給監(jiān)控單元。如果整流模塊連接到控制母線上，則整流模塊需輸出單一的穩(wěn)定電壓，此時應(yīng)將整流模塊設(shè)置為手動控制方式，整流模塊的輸出電壓按上述介紹的設(shè)置方式進(jìn)行調(diào)節(jié)，限流點全部放開，為110%。手動控制方式下的整流模塊與自動控制方式下的整流模塊之間也不均流，因此不同控制方式下的整流模塊都可以連接到主監(jiān)控模塊的同一CAN口。
       注意的是手動輸出電壓*高可設(shè)置到320V（ER22010/T）/ 160V（ER11020/T)，因此在系統(tǒng)正常時請勿隨意調(diào)節(jié)該按鍵。由于不同用戶選擇蓄電池的節(jié)數(shù)有差異，為安全起見，整流模塊的輸出在出廠時已整定在浮充電壓值234V（ER22010/T )/117V(ER11020/T)上。

3. 一體化插座
       22010/T系列整流模塊輸入輸出接口，整流模塊側(cè)采用金手指的形式，系統(tǒng)側(cè)采用一體化插座，可熱插拔，因此整流模塊安裝維護(hù)極為方便。一體化插座安裝尺寸如下圖所示，其管腳詳細(xì)說明見下表。
一體化插座PCB與整流模塊后部外框距離應(yīng)當(dāng)大于3mm且小于4mm。