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YASKAWA工業(yè)機(jī)器人 SEMISTAR-MR124 半導(dǎo)體晶片搬運(yùn)用機(jī)器人

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品牌: YASKAWA 安川
動(dòng)態(tài)范圍: 1215mm
單價(jià): 面議
所在地: 上海
有效期至: 長(zhǎng)期有效
最后更新: 2023-05-09 17:32
瀏覽次數(shù): 506
詢價(jià)
店鋪基本資料信息
 
產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
SEMISTAR-MR124機(jī)器人 適用于晶元搬運(yùn)SEMISTAR-M系列升級(jí)版,引領(lǐng)業(yè)界的高性能!
                 供應(yīng)EFEM模塊全套設(shè)備。300枚/小時(shí)的高速搬運(yùn)。
                 半導(dǎo)體晶片搬運(yùn)用機(jī)器人
 
參數(shù):
負(fù)載:-
動(dòng)態(tài)范圍:1215mm
控制柜:SR100
用途:搬運(yùn)、半導(dǎo)體

產(chǎn)品特點(diǎn):
1、大動(dòng)作范圍:EFEM模塊移動(dòng)距離可達(dá)4套應(yīng)用設(shè)備,無(wú)需使用底架,極大地提高了搬運(yùn)效率。
2、高速搬運(yùn):300枚/小時(shí)
3、適用:300mm-450mm晶片搬運(yùn)

具體參數(shù):

項(xiàng)目 規(guī)格
機(jī)械臂 適用晶體尺寸 300mm(450m)*1
晶體把持方式 真空吸附夾具或邊緣夾具
標(biāo)準(zhǔn)邊緣效應(yīng)器長(zhǎng)*2 對(duì)應(yīng)345mm@300mm的晶體
驅(qū)動(dòng)軸數(shù) 5軸
手臂類型 單臂
動(dòng)作范圍 R軸伸縮*3 1215mm
θ軸回旋 330°
Z軸升降 480mm
B軸回轉(zhuǎn) 440°
*小回轉(zhuǎn)半徑*2 510mm
*快速度*2 伸縮 260°/s
回旋 330°/s
升降 550mm/s
B軸回轉(zhuǎn) 350°/s
線性 2000mm/s
重復(fù)定位精度*2 0.1mm(P-P)
質(zhì)量 66kg
位置調(diào)整器 適用晶體尺寸 300mm
晶體把持方式 真空吸附夾具
檢出對(duì)象 凹槽
晶體材質(zhì) 珪素*4
晶體邊緣檢出傳感器 LED + CCD線性傳感器
動(dòng)作范圍 回旋 無(wú)限制
*快速度(加速/減速時(shí)間) 回旋 1000°/s(0.1s/0.1s)
LINEMENT精度 ±0.03°
LINEMENT時(shí)間 1.7秒以下
質(zhì)量 5.8kg
設(shè)置環(huán)境 潔凈等級(jí)*5 ISO等級(jí)1
使用溫度·濕度 20~30℃,35~55%RH(不結(jié)露)
保管溫度·濕度 0~40℃,35~80%RH(不結(jié)露)
標(biāo)高 表高1000m以下
環(huán)境 無(wú)爆炸性,腐蝕性,可燃性氣體
MCBF 1500次循環(huán)以上

注意事項(xiàng):
*1:本公司標(biāo)準(zhǔn)終端效應(yīng)器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
*2:300mm晶體(SEMI規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品),當(dāng)使用本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對(duì)應(yīng)終端校準(zhǔn)器時(shí)
*3:機(jī)械臂回旋中心位置~晶體中心位置(本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對(duì)應(yīng)終端效應(yīng)器時(shí))
*4:根據(jù)SEMI規(guī)格為基準(zhǔn)的晶體規(guī)格。特殊石英晶體請(qǐng)與我司聯(lián)系。石英晶體也可對(duì)應(yīng)(有業(yè)績(jī))。但是根據(jù)石英規(guī)格,本公司需要進(jìn)行評(píng)價(jià)和調(diào)整。
*5:在0.3m/s的流量下,機(jī)械臂進(jìn)行真空吸附


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