晶圓激光打孔機(jī)

1、該設(shè)備采用IPG激光器，功率穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、免維護(hù)

2、孔深比大，微孔圓度好

3、光路固定，平臺(tái)移動(dòng)，孔型一致性好，垂直度好

4、同步運(yùn)動(dòng)打孔，速度快

5、自動(dòng)布孔，孔距可設(shè)定，準(zhǔn)確打孔

6、引導(dǎo)入DXF、PLT等圖形，根據(jù)圖形要求打孔

7、采用雙閉環(huán)位置控制，精度高

8、真空吸附，操作方便

9、吸塵處理，設(shè)備可放于超凈間

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于硅晶片，半導(dǎo)體晶圓，非晶薄膜等材料

樣品展示