安川機(jī)器人SEMISTAR-MR124
適用于晶元搬運(yùn)SEMISTAR-M系列升級(jí)版,引領(lǐng)業(yè)界的***!供應(yīng)EFEM模塊全套設(shè)備。300枚/小時(shí)的高速搬運(yùn)。
半導(dǎo)體晶片搬運(yùn)用機(jī)器人
負(fù)載:-
動(dòng)作范圍:1215mm
控制柜:SR100
用途:搬運(yùn)、半導(dǎo)體
大動(dòng)作范圍:EFEM模塊移動(dòng)距離可達(dá)4套應(yīng)用設(shè)備,無需使用底架,極大地提高了搬運(yùn)效率。
高速搬運(yùn):300枚/小時(shí)
適用:300mm-450mm晶片搬運(yùn)
項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
機(jī)械臂 |
適用晶體尺寸 |
300mm(450m)*1 |
晶體把持方式 |
真空吸附夾具或邊緣夾具 |
標(biāo)準(zhǔn)邊緣效應(yīng)器長(zhǎng)*2 |
對(duì)應(yīng)345mm@300mm的晶體 |
驅(qū)動(dòng)軸數(shù) |
5軸 |
手臂類型 |
單臂 |
動(dòng)作范圍 |
R軸伸縮*3 |
1215mm |
θ軸回旋 |
330° |
Z軸升降 |
480mm |
B軸回轉(zhuǎn) |
440° |
*小回轉(zhuǎn)半徑*2 |
510mm |
*快速度*2 |
伸縮 |
260°/s |
回旋 |
330°/s |
升降 |
550mm/s |
B軸回轉(zhuǎn) |
350°/s |
線性 |
2000mm/s |
重復(fù)定位精度*2 |
0.1mm(P-P) |
質(zhì)量 |
66kg |
位置調(diào)整器 |
適用晶體尺寸 |
300mm |
晶體把持方式 |
真空吸附夾具 |
檢出對(duì)象 |
凹槽 |
晶體材質(zhì) |
珪素*4 |
晶體邊緣檢出傳感器 |
LED + CCD線性傳感器 |
動(dòng)作范圍 |
回旋 |
無限制 |
*快速度(加速/減速時(shí)間) |
回旋 |
1000°/s(0.1s/0.1s) |
LINEMENT精度 |
±0.03° |
LINEMENT時(shí)間 |
1.7秒以下 |
質(zhì)量 |
5.8kg |
設(shè)置環(huán)境 |
潔凈等級(jí)*5 |
ISO等級(jí)1 |
使用溫度·濕度 |
20~30℃,35~55%RH(不結(jié)露) |
保管溫度·濕度 |
0~40℃,35~80%RH(不結(jié)露) |
標(biāo)高 |
表高1000m以下 |
環(huán)境 |
無爆炸性,腐蝕性,可燃性氣體 |
MCBF |
1500次循環(huán)以上 |
*1:本公司標(biāo)準(zhǔn)終端效應(yīng)器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
*2:300mm晶體(SEMI規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品),當(dāng)使用本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對(duì)應(yīng)終端校準(zhǔn)器時(shí)
*3:機(jī)械臂回旋中心位置~晶體中心位置(本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對(duì)應(yīng)終端效應(yīng)器時(shí))
*4:根據(jù)SEMI規(guī)格為基準(zhǔn)的晶體規(guī)格。特殊石英晶體請(qǐng)與我司聯(lián)系。石英晶體也可對(duì)應(yīng)(有業(yè)績(jī))。但是根據(jù)石英規(guī)格,本公司需要進(jìn)行評(píng)價(jià)和調(diào)整。
*5:在0.3m/s的流量下,機(jī)械臂進(jìn)行真空吸附
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