大動作范圍：EFEM模塊移動距離可達4套應用設備，無需使用底架，極大地提高了搬運效率。
高速搬運：300枚/小時
適用：300mm-450mm晶片搬運
| 項目 |
規(guī)格 |
| 機械臂 |
適用晶體尺寸 |
300mm(450m)*1 |
| 晶體把持方式 |
真空吸附夾具或邊緣夾具 |
| 標準邊緣效應器長*2 |
對應345mm＠300mm的晶體 |
| 驅(qū)動軸數(shù) |
5軸 |
| 手臂類型 |
單臂 |
| 動作范圍 |
R軸伸縮*3 |
1215mm |
| θ軸回旋 |
330° |
| Z軸升降 |
480mm |
| B軸回轉(zhuǎn) |
440° |
| ***小回轉(zhuǎn)半徑*2 |
510mm |
| ***快速度*2 |
伸縮 |
260°/s |
| 回旋 |
330°/s |
| 升降 |
550mm/s |
| B軸回轉(zhuǎn) |
350°/s |
| 線性 |
2000mm/s |
| 重復定位精度*2 |
0.1mm(P-P) |
| 質(zhì)量 |
66kg |
| 位置調(diào)整器 |
適用晶體尺寸 |
300mm |
| 晶體把持方式 |
真空吸附夾具 |
| 檢出對象 |
凹槽 |
| 晶體材質(zhì) |
珪素*4 |
| 晶體邊緣檢出傳感器 |
LED + CCD線性傳感器 |
| 動作范圍 |
回旋 |
無限制 |
| ***快速度(加速/減速時間) |
回旋 |
1000°/s(0.1s/0.1s) |
| LINEMENT精度 |
±0.03° |
| LINEMENT時間 |
1.7秒以下 |
| 質(zhì)量 |
5.8kg |
| 設置環(huán)境 |
潔凈等級*5 |
ISO等級1 |
| 使用溫度·濕度 |
20～30℃,35～55%RH(不結(jié)露) |
| 保管溫度·濕度 |
0～40℃,35～80%RH(不結(jié)露) |
| 標高 |
表高1000m以下 |
| 環(huán)境 |
無爆炸性，腐蝕性，可燃性氣體 |
| MCBF |
1500次循環(huán)以上 |
*1：本公司標準終端效應器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
*2：300mm晶體(SEMI規(guī)格標準品),當使用本公司標準300mm對應終端校準器時
*3：機械臂回旋中心位置～晶體中心位置(本公司標準300mm對應終端效應器時)
*4：根據(jù)SEMI規(guī)格為基準的晶體規(guī)格。特殊石英晶體請與我司聯(lián)系。石英晶體也可對應（有業(yè)績）。但是根據(jù)石英規(guī)格，本公司需要進行評價和調(diào)整。
*5：在0.3m/s的流量下，機械臂進行真空吸附
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