用途:35kV不可剝除外半導體層
剝除刀刃具有倒角,大切削的同時在外半導電層產(chǎn)生倒角
單向剝除
刀刃可更換
進刀深度:0-1.5mm
重量:0.8kg
優(yōu)點:固定在電纜上如同夾具般穩(wěn)固
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