產(chǎn)品概述
電力半導體模塊， 以大功率晶閘管芯片或整流管芯片為核心，把兩個或兩個以上的芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)組合成模塊，實現(xiàn)整流、調(diào)壓、開關功能。
芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技術，程控液壓技術，國際標準封裝，引出端與散熱底板電氣絕緣，用硅凝膠，環(huán)氧樹脂灌封。產(chǎn)品體積小，靈敏度高，無電弧，負載功率大等特點。
廣泛用于各種整流，加熱，調(diào)速，穩(wěn)壓，逆變，補償，電鍍，點解，點焊，電焊，等離子切割，充放電，軟啟動等裝置設備中。
產(chǎn)品特點
高導熱絕緣陶瓷基片，高涌浪電流
芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓；全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力；
安裝方便
安裝簡單，使用維修方便；體積小、重量輕；真空+氫氣保護焊接技術國際標準封裝。
典型應用
廣泛用于UPS、調(diào)光、工業(yè)加熱控制、無觸點開關、交直流電機控制、各種整流電源、電機軟啟動、電焊機、變頻器、電池充放電等。
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