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高通新平臺(tái)著眼未來(lái)人工智能發(fā)展

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-10-27     來(lái)源:新華網(wǎng)     瀏覽次數(shù):240
 高通新平臺(tái)著眼未來(lái)人工智能發(fā)展

新華社美國(guó)毛伊島10月25日電(記者譚晶晶)美國(guó)高通公司本周在夏威夷毛伊島舉行年度技術(shù)峰會(huì)。會(huì)上展示了增強(qiáng)消費(fèi)電子類產(chǎn)品終端側(cè)人工智能體驗(yàn)的新平臺(tái)、新技術(shù)。該公司認(rèn)為終端側(cè)人工智能將是未來(lái)人工智能發(fā)展新趨勢(shì)。

峰會(huì)從24日持續(xù)至26日。會(huì)上高通發(fā)布了面向筆記本電腦和手機(jī)終端的新一代驍龍?zhí)幚砥脚_(tái),能夠以極致速度處理生成式人工智能任務(wù)。筆記本電腦平臺(tái)旨在支持未來(lái)的高負(fù)載智能任務(wù),為使用者提供沉浸式娛樂(lè)體驗(yàn);移動(dòng)平臺(tái)則進(jìn)一步推動(dòng)了終端側(cè)人工智能的規(guī);瘮U(kuò)展,為下一代智能手機(jī)帶來(lái)生成式人工智能體驗(yàn)。

高通公司首席執(zhí)行官安蒙表示,高通希望通過(guò)新的平臺(tái)將生成式人工智能的優(yōu)勢(shì)帶給全球用戶及不同的終端品類。

峰會(huì)期間,高通還推出了能夠利用人工智能實(shí)現(xiàn)先進(jìn)降噪功能的全新音頻平臺(tái),以及能夠跨終端制造商和操作系統(tǒng)進(jìn)行多終端無(wú)縫協(xié)作的平臺(tái)。

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