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晶圓代工 誰主沉浮

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-19     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):160
核心提示:

市場研究機(jī)構(gòu)ICInsight在今年年初公布的2012年全球晶圓代工廠排名中,臺積電依舊穩(wěn)坐頭把交椅,其營收規(guī)模約是第二名格羅方德的4倍,是第五名中芯國際的10倍以上,領(lǐng)先優(yōu)勢巨大。三星受益于蘋果處理器代工業(yè)務(wù),排名居第三,過去一直位居第二名的聯(lián)電,排名則落至第四,是前12大晶圓代工廠中惟一營收出現(xiàn)衰退的廠商。

一季度過去了,全球晶圓巨頭們紛紛交出一季度成績單,在日新月異的全球晶圓代工市場,昔日的巨頭們又將進(jìn)行怎樣的角力和角逐?中國的代工企業(yè)能否抓住移動互聯(lián)網(wǎng)的機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)趕超?

臺積電28nm依舊王者?

集成電路產(chǎn)業(yè)有電子信息產(chǎn)業(yè)的“明珠”和“皇冠”之稱,而晶圓代工又是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。通過擴(kuò)大設(shè)備資本支出,加速推動先進(jìn)制程,晶圓代工為拉升集成電路產(chǎn)值作出了最大貢獻(xiàn)。因此,全球晶圓代工巨頭們的創(chuàng)新和活躍程度,在某種意義上也是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

作為全球半導(dǎo)體代工市場的老大,臺積電的任何風(fēng)吹草動都能引起全球晶圓代工市場的些許震動。根據(jù)臺積電一季度公開的數(shù)據(jù),臺積電今年第一季度合并營收達(dá)44.6億美元,年增26%,成長幅度僅次高通的年增28%,在全球前20大半導(dǎo)體廠中位居第二。

28nm工藝制程一直是臺積電火力最猛的地帶。對于今年28nm的布局,臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,今年28nm制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長3倍,將是帶動臺積電營運(yùn)成長持續(xù)超越整體晶圓代工業(yè)的主要動力。臺積電之前是惟一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商。

記者了解到,目前芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì),以確保能夠使用上臺積電28nm、40nm制程和更先進(jìn)的工藝。臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末,一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量,也較前一季度提升,同時,一些臺系集成電路設(shè)計(jì)公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30%~50%。在新訂單的刺激下,臺積電的業(yè)績有望在今年大幅攀升。

不過,業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為,28nm制程是全球晶圓代工板塊的關(guān)鍵分野,因?yàn)橐滥柖桑?8nm后的下世代20或14nm的生產(chǎn)將遭遇很大的困難。這也就意味著三星等晶圓代工廠很可能在28nm制程上將有機(jī)會趕超臺積電,晶圓代工的競爭將愈趨激烈。

移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,使得業(yè)界對更高的半導(dǎo)體制程的需求不斷加碼,這也不得不迫使臺積電加強(qiáng)投資,增強(qiáng)產(chǎn)能。據(jù)了解,2013年臺積電計(jì)劃將用于智能手機(jī)半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍,同時,臺積電將增加2013年的設(shè)備投資額,全年設(shè)備投資最多將達(dá)到100億美元,有望創(chuàng)歷史新高。

此外,臺積電宣布已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底,并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。未來一段時間,究竟誰能夠更早地拿出20nm甚至16nm技術(shù)將關(guān)系到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐。

誰是老二?

三星、格羅方德、英特爾在晶圓代工上的紛紛加碼,雖然短期內(nèi)難以撼動臺積電的霸主地位,但已經(jīng)足以引起老大的警戒,F(xiàn)在需要討論的問題是,究竟誰是老二?

八年前,當(dāng)臺積電董事長張忠謀被問到對韓國三星將以12英寸晶圓廠投入晶圓代工的看法時,張忠謀用法文“dejavu”回應(yīng),暗指“欲投入此行業(yè)卻不得其門而入的例子他看多了”。

八年后,三星2013年第一季度的業(yè)績報(bào)告出來了——三星28~32nm的產(chǎn)能已經(jīng)是臺積電的一倍。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),三星28~32nm制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225000片,約占全球50%的產(chǎn)量,遠(yuǎn)高于臺積電的110000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體,其28~32nm制程12寸晶圓的月產(chǎn)能為65000片。

業(yè)內(nèi)人士早就提醒,盡管三星是一家代工的“新進(jìn)者”,但是來勢可能更加兇猛。對臺積電的威脅似乎更多地來自三星而非格羅方德。

三星在晶圓代工市場的高速成長,主要是受惠于為蘋果獨(dú)家代工A4/A5等ARM應(yīng)用處理器。不過,由于蘋果及三星之間針對智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的競爭趨向白熱化,而且雙方愈演愈烈的專*戰(zhàn)也使雙方交惡,這使得蘋果及三星原本緊密的合作關(guān)系,已逐漸邁向分崩離析的道路。目前蘋果開始逐步轉(zhuǎn)向臺積電等業(yè)者尋求代工,而三星則積極爭取其他客戶的訂單,希望能彌補(bǔ)損失。

不過,在將40~45nm制程產(chǎn)能也計(jì)入之后,臺積電仍是全球最大的晶圓代工廠,市占率為45%。三星則排名第二,市占率達(dá)28%。

格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺積電。據(jù)了解,格羅方德今年資本支出約45億美元,雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差,但2012年格羅方德資本支出僅30億美元,等于今年資本支出年增率高達(dá)50%,增加的速度比臺積電、英特爾、三星都快。

同樣能夠引起臺積電警覺的是,2013年2月下旬,Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾,英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。

“都知道英特爾有地球上最好的半導(dǎo)體制造工藝,而且產(chǎn)能無虞,但是他們只是象征性地為Altra這樣的小公司代工FPGA之類的芯片,看似這一次英特爾似乎要動真格了,因?yàn)樗麄兂闪⒘诵碌目蛻舳ㄖ凭A部門,現(xiàn)在正在招兵買馬,規(guī)模達(dá)數(shù)百人。”一位業(yè)內(nèi)人士分析稱。

從目前的動向來看,英特爾、臺積電、格羅方德和三星,各家均不會甘落下風(fēng),未來的霸主究竟是否仍是臺積電還尚且未知,不過臺積電已經(jīng)明顯感受到了各方

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