制造管理提升LED產(chǎn)業(yè)競爭力

已在組裝產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及LED產(chǎn)業(yè)建立眾多MES系統(tǒng)(ciMes)導(dǎo)入實(shí)績的資通電腦，其產(chǎn)品經(jīng)理曾文光透露，在2012年期間，其在大陸贏得約7~8家LED制造廠的青睞，包括大陸規(guī)模最大的三安光電之安徽廠、廈門廠，乃至于由國星光電100%投資成立的國星半導(dǎo)體佛山廠，皆可謂指標(biāo)案例。

累積諸多成功案例之余，曾文光歸納出數(shù)項(xiàng)有關(guān)于LEDMES系統(tǒng)導(dǎo)入的常見問題。第一是在系統(tǒng)功能適用性部分，系統(tǒng)規(guī)劃與實(shí)際生產(chǎn)作業(yè)之差異；第二是系統(tǒng)操作適用性部分，往往發(fā)現(xiàn)用戶操作過于繁雜、或不貼近實(shí)際現(xiàn)場操作；第三是需求無法落實(shí)；第四是肇因于產(chǎn)量、生產(chǎn)管理、人員管理方式異動(dòng)所造成的需求變更；第五是LED芯后大量生產(chǎn)資料處理經(jīng)驗(yàn)不足；第六是人員訓(xùn)練不足；最后則是ERP廠商不具備LED產(chǎn)業(yè)知識，導(dǎo)致整合困難。

在此前提下，曾文光遂根據(jù)EPI(外延／磊晶)、CHIP(晶片／晶粒)、LEDPackage、LED廠自動(dòng)化等不同構(gòu)面，依序提出MES系統(tǒng)導(dǎo)入建議。

針對EPI制造流程，主要重點(diǎn)涵蓋襯底(空白Wafer)生產(chǎn)管理、外延質(zhì)檢資料收集與管控、快測／驗(yàn)證片生產(chǎn)管理、外延判等作業(yè)、外延入庫管理、生產(chǎn)與管理基本報(bào)表，以及ERP整合作業(yè)。

至于晶片系統(tǒng)導(dǎo)入重點(diǎn)，則包括晶片生產(chǎn)挑外延生產(chǎn)管理、PSS制程生產(chǎn)管理(為圖形化基板制程，旨在提升亮點(diǎn))、晶片前道制程生產(chǎn)管理、晶片抽測作業(yè)、晶片后道制造生產(chǎn)管理、晶片全測／分選／目檢(AOI)重點(diǎn)制程生產(chǎn)管理、晶片入庫作業(yè)、出貨挑貨管理、ERP整合作業(yè)、生產(chǎn)與管理基本報(bào)表。而在LEDPackage方面，其重點(diǎn)則有生管挑片作業(yè)、生產(chǎn)參數(shù)管理(調(diào)膠參數(shù)管理…)、物料管理與追溯(銀膠、螢光粉、金球)、品質(zhì)作業(yè)管理、產(chǎn)品判等作業(yè)(電測分級)、入庫作業(yè)管理、包裝作業(yè)管理(包裝挑貨)、落實(shí)成本精準(zhǔn)度(含人員及設(shè)備工時(shí)、物料成本)，以及生產(chǎn)與管理基本報(bào)表。

曾文光表示，綜此，LED廠自動(dòng)化解決方案所需考量的重點(diǎn)，即包含了機(jī)臺合架構(gòu)(含PLC/OPC、SECS/SECSII及控制盒)、EPI自動(dòng)化可行性(重點(diǎn)機(jī)臺含MOCVD與EL點(diǎn)銦)、CHIP自動(dòng)化可行性(重點(diǎn)機(jī)臺含研磨、點(diǎn)測、分選、Counter及AOI)、MES與ERP整合；其中針對MES/ERP整合，尤其必須留意BOM表、工單等相關(guān)資料的單一性，以及分段工單、外延與晶片挑片、晶片出貨挑貨系統(tǒng)，另值得一提，ERP系統(tǒng)因應(yīng)LED制程特性，亦需支援變更產(chǎn)品功能。

有關(guān)LEDMES導(dǎo)入效益，則是有助于降低生產(chǎn)時(shí)間、提高訂單準(zhǔn)時(shí)達(dá)交率、降低在制品數(shù)量、降低不良與提高良率、物料及產(chǎn)品追溯(透過產(chǎn)品生產(chǎn)履歷)、生產(chǎn)成本精準(zhǔn)化、提供即時(shí)制造資訊、加快客戶詢問反應(yīng)時(shí)間，及提高客戶服務(wù)滿意度；總括而論，即是落實(shí)自動(dòng)化整合，減少人為疏失，以便于提高產(chǎn)能與良率，最終強(qiáng)化企業(yè)競爭力。