IBM在2013年11月28日于日本川崎市舉行的“NANOBICSYMPOSIUM·新川崎·由創(chuàng)造之林誕生的未來(lái)”上,展出了再現(xiàn)人腦構(gòu)造的半導(dǎo)體“SyNAPSE(SystemsofNeuromorphicAdaptivePlasticScalableElectronics,神經(jīng)性自適應(yīng)塑料可微縮電子系統(tǒng))芯片”的試制樣品。SyNAPSE芯片可對(duì)生物學(xué)傳感器產(chǎn)生反應(yīng),模仿并擴(kuò)展對(duì)來(lái)自多種信息源的大量數(shù)據(jù)同時(shí)實(shí)施分析的人腦能力,發(fā)揮相關(guān)平臺(tái)的作用。IBM表示,此次是SyNAPSE芯片首次在日本展出。
SyNAPSE芯片為硅芯片,其架構(gòu)是從人腦的功能、省電性及緊湊性獲得的靈感。人腦由承擔(dān)運(yùn)算功能的神經(jīng)元(神經(jīng)細(xì)胞)、神經(jīng)元間的接合部(突觸)以及連接各神經(jīng)元的神經(jīng)軸索構(gòu)成。IBM為了用半導(dǎo)體再現(xiàn)人腦,用處理器實(shí)現(xiàn)了神經(jīng)元,用存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)了突觸,用布線實(shí)現(xiàn)了神經(jīng)軸索。此次展示的SyNAPSE芯片集成了256個(gè)神經(jīng)元、1024條神經(jīng)軸索及256k個(gè)突觸。該芯片由3.8×106個(gè)晶體管構(gòu)成,利用45nmSOI工藝制造,芯片面積為4.2mm2。其中,神經(jīng)元部分的面積為0.9mm2,軸索部分的面積為0.7mm2,突觸部分的面積為1.0mm2。
目前的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都是按照定義好的程序?qū)嵤┐刑幚,是幾十年前設(shè)計(jì)出來(lái)的。這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)擅長(zhǎng)串行編程后的高級(jí)及精確處理,但用于實(shí)時(shí)處理現(xiàn)實(shí)社會(huì)所產(chǎn)生的帶有噪聲的模擬大數(shù)據(jù)時(shí),在功耗等方面受到很大限制。相比之下,容積約為2L的人腦雖然功耗只有約20W,運(yùn)轉(zhuǎn)較慢,但在根據(jù)認(rèn)識(shí)、解釋及圖形來(lái)行動(dòng)的作業(yè)方面表現(xiàn)更為出色。