電子元器件行業(yè)“弱于大市”

銷售增速上升趨緩

從最新數(shù)據(jù)來看,8月全球半導(dǎo)體銷售增速5.21%。其中美國增速維持高位,增速為22.92%亞太地區(qū)增速為7.80%,日本增速為-16.34%變化幅度不大,歐洲增速為5.03%增速回升幅度較大。隨著旺季的過去,預(yù)計增速上升的勢頭將趨緩,半導(dǎo)體銷售增速將延續(xù)低位震蕩的趨勢。

BB值下降趨勢

2013年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.97,在連續(xù)2個月小于1,設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,下半年市場開始進入庫存及產(chǎn)能調(diào)整階段。同時日本半導(dǎo)體BB值有所企穩(wěn)9月值為1.25。北美和日本BB值呈現(xiàn)下降的趨勢,今年前期的景氣擴張趨勢開始出現(xiàn)放緩,預(yù)計未來再次進入去產(chǎn)能和去庫存的局面。短期內(nèi)行業(yè)景氣度將有所回落。

業(yè)績增速逐季下降

從三季報業(yè)績看整個電子板塊整體增速33.32%,且呈逐季下降趨勢。并主要是由于京東方的權(quán)重及增速貢獻,從細(xì)分子行業(yè)來看大部分子行業(yè)和公司增速并不高。而從目前的估值來看普遍較高,且遠(yuǎn)高于業(yè)績的增速。從PEG角度看業(yè)績增速難以有效緩解估值的壓力。

市場維持弱勢

從市場走勢來看,在前期大幅上升之后,電子元器件板塊估值壓力漸顯,板塊相對于市場的整體走勢也出現(xiàn)了調(diào)整,這也符合我們在前期策略提出未來將弱于大市的預(yù)期。由于行業(yè)增速仍然較低,決定了業(yè)績增速難以有效緩解估值壓力,未來估值的調(diào)整將更多在于市場的調(diào)整。

智能終端的升級及周邊需求樂觀

在智能終端近年來持續(xù)高速增長后,未來增速的下降已成必然。雖然增速下降但是由于保有量巨大,智能終端在相關(guān)配件上的更新升級,將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

耐心尋找來年機會

在經(jīng)濟調(diào)結(jié)構(gòu)形勢下,電子產(chǎn)業(yè)比傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)具有更大的潛力,在估值上應(yīng)享受一定的溢價,但是目前估值水平依然較高。在經(jīng)過上半年的大幅上漲后,今年后期的調(diào)整也屬正常,同時調(diào)整將更有利于行業(yè)板塊長期趨勢。2013年隨后的時間里我們需要耐心尋找有估值優(yōu)勢同時明年有市場潛力的品種,如上述智能終端的升級及周邊配件等。

投資建議

根據(jù)WIND統(tǒng)計,截至10月31日電子元器件整體市盈率(TTM)41.35倍,估值水平有下降趨勢。電子元器件板塊相對與全體A股的溢價率也有所下降,這在一定程度上緩解了估值的壓力。但目前行業(yè)估值水平依然較高,從業(yè)績增速來看,未來估值壓力的調(diào)整依然更多的需要通過市場來緩解。綜合前面的分析,我們維持電子元器件行業(yè)為“弱于大市”的評級。