半導(dǎo)體：中國集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期

芯片國產(chǎn)化空間廣闊且正在提速。中國2012年進(jìn)口芯片約1650億美元,超過了進(jìn)口石油的1200億美元,占全球需求的56%,但自給率僅有11%。;IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長(zhǎng)到2012年2156億元,復(fù)合增速24%,遠(yuǎn)高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增速;2014年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望超越臺(tái)灣,成為全球第二。半導(dǎo)體制程的升級(jí)速度正在放緩,通過并購或者高強(qiáng)度資本投入可以縮小差距。

LIO三要素決定了追趕趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。借鑒Dunning國際生產(chǎn)折衷理論,驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)專業(yè)的LIO三要素正在強(qiáng)化:1)區(qū)位優(yōu)勢(shì)(Location),大體量高增長(zhǎng)的中國市場(chǎng);2)內(nèi)部化優(yōu)勢(shì)(Internalization),移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)集群的比較優(yōu)勢(shì)不斷強(qiáng)化,且可以向物聯(lián)泛在網(wǎng)平滑過渡;3)所有權(quán)優(yōu)勢(shì)(Ownership):工程師紅利和資本實(shí)力快速增加,跨越式發(fā)展成為可能。

我們認(rèn)為,未來的IC新政的著眼點(diǎn)可能包括:國家安全、集中力量、國家投入、市場(chǎng)導(dǎo)向。1)國家安全認(rèn)識(shí)上,不僅要去IOE,也要去IQT(Intel,高通,TI);2)執(zhí)行機(jī)構(gòu):成立跨部門的中央領(lǐng)導(dǎo)小組,建立國家層面的大型產(chǎn)業(yè)基金;3)集中力量,扶大扶強(qiáng),各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)最受益;4)國家投入,市場(chǎng)導(dǎo)向。國家出資,委托專業(yè)團(tuán)隊(duì)市場(chǎng)化管理,重點(diǎn)扶持制造和封裝,幫助企業(yè)海外并購或合資。

我們對(duì)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了系統(tǒng)梳理,歸納出以下投資主線:1)預(yù)計(jì)政策會(huì)重點(diǎn)扶持龍頭企業(yè),鎖定每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域前三名的龍頭企業(yè);2)推薦制造和封裝,大部分資金可能通過補(bǔ)貼、托管、股權(quán)基金等方式持續(xù)注入企業(yè),降低其資本開支和折舊,同時(shí)鼓勵(lì)制造和封裝加強(qiáng)合作,以聯(lián)合體爭(zhēng)取訂單;3)重視外部因素對(duì)企業(yè)基本面的改善,除了注資以外,通過與海外巨頭之間的合資或合作,實(shí)現(xiàn)“以市場(chǎng)換技術(shù)”,最可能受益的是封裝和裝備;4)重視企業(yè)的外延擴(kuò)張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大,PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會(huì)有較強(qiáng)的并購擴(kuò)張的沖動(dòng)。

我們認(rèn)為未來重點(diǎn)受益品種依次有:太極實(shí)業(yè)[0.00% 資金 研報(bào)](DRAM封裝,海力士合作升級(jí)),長(zhǎng)電科技[-1.20% 資金 研報(bào)](封裝領(lǐng)域最大的受益者,從內(nèi)生增長(zhǎng)到產(chǎn)業(yè)鏈外延合作)、中芯國際(最受益于政府投資的制造平臺(tái))、七星電子[0.08% 資金 研報(bào)](A股設(shè)備龍頭,承接重大專項(xiàng))、上海新陽[-3.02% 資金 研報(bào)](半導(dǎo)體材料進(jìn)入國際大廠)、國民技術(shù)[2.80% 資金 研報(bào)](大股東更換后,大額超募資金的并購預(yù)期),晶方科技(TSV/WL-CSP封裝),同方國芯[-1.31% 資金 研報(bào)](國防,金融IC,并購預(yù)期),上海貝嶺[3.46% 資金 研報(bào)](CEC旗下設(shè)計(jì)類資產(chǎn)整合預(yù)期)。

風(fēng)險(xiǎn):政策的執(zhí)行力度低于預(yù)期,半導(dǎo)體景氣大幅下行。