咨詢熱線:021-80392549

全球半導體廠商爭相猛攻汽車領域

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數:109
核心提示:

就在不久前,說起汽車電子化,指的還是把機械部件換成半導體和電子部件,以及為汽車配備視聽設備和信息娛樂系統(tǒng)。而現在,新的電子化浪潮席卷了汽車領域,利用信息處理和圖像處理技術的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))及自動駕駛等功能的實用化備受期待。

這為電子行業(yè)帶來了巨大的商機。半導體廠商正在針對車載領域改進面向消費領域和ICT(信息通信技術)領域開發(fā)并積累了業(yè)績的產品,向汽車廠商和一級零部件供應商推銷。在2014年1月15~17日于東京有明國際會展中心舉行的“第6屆國際汽車電子技術展”上,半導體廠商的積極展示十分引人注目。

以前,此類展會上展示的都是達到一定的完成度、并得到汽車廠商認可的產品。此次卻出現了很多正在開發(fā)或預定開發(fā)的展品,可見半導體廠商的態(tài)度發(fā)生了轉變。下面就介紹幾個代表性展示。

以誤差對策提高可靠性

瑞薩電子的展示強調的是,如何將已經用于數據中心服務器等產品的SRAM制造誤差補償技術運用到車載IC上。

通過監(jiān)控工作狀態(tài)、調整偏壓,以圖延長年久老化的SRAM壽命,并將其用于車載MCU的SRAM上。瑞薩的目標是,3年后使汽車廠商在MCU的開發(fā)中采用該技術。

意法半導體的“STiH485”將原來面向電視機等消費類產品開發(fā)的媒體處理SoC進行了改進,并轉用于車載用途。該公司演示了把該產品用于ADAS和車輛全方位監(jiān)控系統(tǒng)的做法。

目前,該產品利用28nm的Bulk CMOS工藝制造,不過意法半導體正在開發(fā)采用28nm FDSOI(全耗盡型SOI)CMOS工藝的產品,由此削減芯片面積,降低成本。

飛索半導體通過展板介紹了把富士通半導體時代面向移動產品開發(fā)并銷售的升降壓型DC-DC轉換器IC“MB39C326”針對汽車儀表板用途進行了改進的產品。在2014年內計劃開始樣品供貨。

將手機基站用半導體用于發(fā)動機

飛思卡爾半導體則介紹了把面向手機基站開發(fā)的高功率RF晶體管用于汽車發(fā)動機點火的項目。這是與大發(fā)工業(yè)和Imagineering共同推進的,利用晶體管在發(fā)動機內產生等離子,點燃燃料。該技術有望提高燃效。該公司在展區(qū)內展示了試制品(圖3)。

LAPIS Semiconductor公司參考展出了車載直流電源通信。由于是在12V的直流電源布線上重疊數據進行傳輸,因此用一根布線既能供電又能提供數據。利用了從沖電氣工業(yè)時代開始在通信領域積累的OFDM(直交頻分復用)技術等。該公司在展區(qū)內利用通過市售FPGA試制的收發(fā)IC進行了演示。

SII(精工電子)展示了可檢測0.5Pa壓力變化的壓力傳感器?赏ㄟ^測量大氣壓掌握高度等。展示的電路使用了該公司開發(fā)的通用運算放大器,這是一款不僅擴大了工作溫度范圍,而且提高了耐壓的車載級產品。

動態(tài)改變FPGA的邏輯

從通信裝置到消費類電子產品都在使用的FPGA廠商也針對汽車領域積極展開了行動。例如,賽靈思此次利用遙控車進行了車輛全方位監(jiān)控系統(tǒng)的演示,可根據車輛的換擋操作動態(tài)更改FPGA的邏輯。該公司強調,這樣可提高邏輯電路的裝配效率。

英飛凌科技的展示宣傳的是把移動產品用SoC等尖端邏輯IC常用的300mm晶圓用于車載半導體制造。具體而言,該公司展示了用于Si IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)制造的硅晶圓。減薄晶圓可降低IGBT的損失,為了強調晶圓的厚度之薄,該公司以彎曲的狀態(tài)展示了超薄晶圓。


工博士工業(yè)品商城聲明:凡資訊來源注明為其他媒體來源的信息,均為轉載自其他媒體,并不代表本網站贊同其觀點,也不代表本網站對其真實性負責。您若對該文章內容有任何疑問或質疑,請立即與商城(headrickconstructioninc.com)聯系,本網站將迅速給您回應并做處理。
聯系電話:021-31666777
新聞、技術文章投稿QQ:3267146135  投稿郵箱:syy@gongboshi.com