在半導體行業(yè),收購是公司擴張的重要手段,資源整合集中也成為行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。繼紫光收購展訊之后,大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱:大唐電信)將公司集成電路設計相關業(yè)務進行整合,投資近25億元,設立了全資子公司——大唐半導體設計有限公司(以下簡稱:大唐半導體),將旗下聯芯科技有限公司、大唐微電子技術有限公司等企業(yè)集中并入新公司。
IC設計 做大做強
近年來,我國集成電路產業(yè)規(guī)模連年擴大,國內微電子銷售額占國際市場的份額從2005年的7.13%增至2012年的19.66%,2013突破20%關口。與此同時,我國集成電路芯片80%以上依賴進口,成為全球第一大芯片進口國。全球集成電路產業(yè)進入調整變革期,隨著投資規(guī)模攀升,市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中,已形成2-3家企業(yè)壟斷局面,一些企業(yè)通過構建合作聯盟、兼并重組、專*布局等方式強化核心環(huán)節(jié)控制力,市場進入壁壘進一步提高。
集成電路產業(yè)作為基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè),對增強國家綜合實力至關重要。為此,國務院下發(fā)的《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和工信部發(fā)布的《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》都強調“培育集成電路產業(yè)競爭新優(yōu)勢”。國內多名專家學者也聯名呼吁要高度重視微電子產業(yè)的發(fā)展。去年下半年,國務院副總理馬凱密集調研微電子產業(yè),工信部也在積極醞釀新一輪的產業(yè)布局,支持集成電路設計企業(yè)做大做強。
當前,我國IC市場需求強勁,國務院正式發(fā)布的《關于促進信息消費擴大內需的若干意見》,明確提出到2015年信息消費規(guī)模超過3.2萬億元、帶動相關行業(yè)新增產出超過1.2萬億元的目標,集成電路作為核心和基礎,迎來快速增長,2013年1-9月收入達到了1813億元,同比增長15.7%,其中IC設計業(yè)增長最快,同比增長達到31.8%。
我國IC設計業(yè)也從以前的體量小、產業(yè)能級低向規(guī);⒓谢l(fā)展。2013年,紫光收購展訊等公司是中國集成電路產業(yè)大變革中的重要事件,它引發(fā)的連鎖反應將加速中國集成電路產業(yè)和手機產業(yè)的整合。目前,我國IC設計業(yè)前十名已經提高到10億元門檻,逐漸顯現出規(guī)模效應。因此大唐電信此次成立半導體設計公司,集中企業(yè)IC設計資源,背后不乏做大規(guī)模、資源共享的考慮。
IC設計 資源共享
據介紹,大唐電信成立大唐半導體設計有限公司,并向其注入大唐微電子、聯芯科技等實體公司,建立資源共享與集中管理平臺,進行資源整合,包括市場管理與客戶服務、采購、IP、基礎技術研究、CPU與IO接口技術、無線通信技術、仿真驗證技術等等,未來會進一步考慮將汽車電子的相關資源進行共享。大唐微電子、聯芯科技仍負責具體產品開發(fā)、生產與銷售等職能。
經過系列整合,最終實現大唐電信在IC設計上的資源集中化、管理效能化、研發(fā)平臺化。在資源上,通過將IP、采購能力、客戶關系等重點資源進行集中與共享,可以提升資源使用效率和內部決策效率;在運營管理上,可以提高人員復用率,提升采購管理、客戶關系管理等管理效能,以更積極面對市場競爭,提升競爭實力;在技術研發(fā)上,可以通過加強基礎IP庫/CBB庫、CPU基礎技術、IO接口技術及仿真驗證技術等共享平臺的建設降低研發(fā)成本,集中資源提升IC設計能力。同時歸攏趨同業(yè)務,并將資源聚焦到金融IC芯片、3G/4G終端芯片等核心業(yè)務,提升集成電路設計產業(yè)競爭力。
業(yè)內專家認為,IC企業(yè)只有不斷進行業(yè)務組織整合發(fā)展,基礎技術共享、IP共享,實現規(guī)模經濟,才能不斷提升內部運營效率,并取得對IP廠商、Foundry廠商的議價優(yōu)勢,從而構建產業(yè)競爭優(yōu)勢。
三駕馬車 形成合力
從外界看來,大唐電信旗下的大唐微電子、聯芯科技以及布局的汽車電子這三個領域的半導體業(yè)務,相關性并不強,成立大唐半導體設計有限公司,如何才能真正形成其所追求的合力?
集成電路是典型的技術和資金密集型產業(yè),其發(fā)展迅速,競爭激烈,具有全球化競爭特點。目前來看,并購重組已成為當前中國集成電路產業(yè)做大做強、產業(yè)鏈協調發(fā)展的必然趨勢。新成立的大唐半導體,作為大唐電信集成電路設計產業(yè)統一運營平臺,后續(xù)若有新并購產業(yè)內企業(yè),以其作為收購平臺,這有助于盡快完成資本并購,快速補齊現有短板。