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是什么影響了LED品質(zhì)?

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):107
核心提示:

大部分設(shè)計(jì)者認(rèn)為所有LED產(chǎn)品的品質(zhì)都是一樣的。然而,LED的制造商和供應(yīng)商眾多,亞洲生產(chǎn)商向全球供應(yīng)低成本的LED。令人吃驚的是,在這些制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用,低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED,特別是在惡劣環(huán)境下,例如在高速公路、軍用/航空,以及工業(yè)應(yīng)用等。

根本因素

區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些?如何說(shuō)出兩種LED的差別?實(shí)際上,選擇高質(zhì)量的LED可以從芯片開(kāi)始,直到組裝完成,這期間有許多因素需要考慮。制造公司能夠生產(chǎn)優(yōu)良的、指標(biāo)一致的晶圓是從高品質(zhì)的LED制造材料做起的,進(jìn)而可以制造出優(yōu)良的芯片。在決定LED所有性能指標(biāo)的條件中,晶圓生產(chǎn)工藝所采用的化學(xué)材料是相當(dāng)重要的因素。一片2英寸晶圓可以切割出6000多個(gè)LED芯片,這里面僅有個(gè)別芯片的性能指標(biāo)與整體不同。而一個(gè)優(yōu)秀的芯片生產(chǎn)商制造的芯片在顏色、亮度和電壓降等方面的差異性非常小。當(dāng)LED芯片封裝完成后,它們的許多性能指標(biāo)就有可能存在很大的差別,如視角。此外,封裝材料的影響也是相當(dāng)大的,例如,硅樹(shù)脂就比環(huán)氧樹(shù)脂的性能好。

分類(lèi)能力

優(yōu)秀的LED制造商不僅能制造高質(zhì)量的芯片,而且也具有根據(jù)LED的顏色、亮度、電壓降和視角的不同而對(duì)其進(jìn)行分類(lèi)包裝的能力。高品質(zhì)LED供應(yīng)商會(huì)向客戶(hù)提供工作特性一致的產(chǎn)品,而品質(zhì)較低的LED供應(yīng)商則只能提供類(lèi)似于“混裝”的LED。對(duì)于高端的、質(zhì)量要求嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域,例如機(jī)場(chǎng)跑道的邊界燈,必須滿足FAA級(jí)的顏色和亮度規(guī)范,為保證性能和安全,LED包裝的一致性也是被嚴(yán)格限定的。包裝等級(jí)較差的LED被用在要求嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)導(dǎo)致過(guò)早發(fā)生故障等一系列非一致性問(wèn)題,很有可能釀成重大事故。為了避免設(shè)備停機(jī)和保證設(shè)計(jì)中規(guī)定的LED具有可靠的工作特性,在高端和質(zhì)量要求嚴(yán)格的應(yīng)用中避免使用 “混裝”產(chǎn)品是相當(dāng)重要的。

對(duì)于高端的、質(zhì)量要求嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域,例如機(jī)場(chǎng)跑道的邊界燈,必須滿足FAA級(jí)的顏色和亮度規(guī)范,為保證性能和安全,LED包裝的一致性也是被嚴(yán)格限定的。包裝等級(jí)較差的LED被用在要求嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)導(dǎo)致過(guò)早發(fā)生故障等一系列非一致性問(wèn)題,很有可能釀成重大事故。為了避免設(shè)備停機(jī)和保證設(shè)計(jì)中規(guī)定的 LED具有可靠的工作特性,在高端和質(zhì)量要求嚴(yán)格的應(yīng)用中避免使用“混裝”產(chǎn)品是相當(dāng)重要的。

產(chǎn)品配套能力

除了分立LED,LED的組裝和供電對(duì)于它的性能、亮度和顏色等指標(biāo)都有非常重要的影響。由于環(huán)境溫度、工作電流、電路結(jié)構(gòu)、電壓尖峰和環(huán)境因素等都能夠影響LED的性能指標(biāo),恰當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)計(jì)和組裝是保護(hù)LED和保證性能的關(guān)鍵。LED制造商也使用多種技術(shù)和不同的材料來(lái)設(shè)計(jì)電路結(jié)構(gòu)和組裝,大多數(shù)情況下,LED裝配者的經(jīng)驗(yàn)高低的差別會(huì)造成同一個(gè)應(yīng)用中的LED在整體性能和可靠性上存在差異。

隨著LED需求的迅速增長(zhǎng),服務(wù)全球市場(chǎng)的制造商和組裝廠同樣迅速增加。但令人遺憾的是,激增的支持廠家不僅大量采用低品質(zhì)的LED,他們的封裝和LED 設(shè)計(jì)工程師經(jīng)驗(yàn)也相對(duì)不足。因此,除了通過(guò)已有的經(jīng)驗(yàn)準(zhǔn)確篩選LED供應(yīng)商外,OEM廠商也必須考察他們的電路設(shè)計(jì)和組裝技術(shù)以確保滿足設(shè)計(jì)規(guī)范,以及設(shè)計(jì)是否提供了足夠的散熱能力,因?yàn)閷?dǎo)致LED發(fā)生故障和性能不一致的主要因素是過(guò)熱。

為確保滿足設(shè)計(jì)要求,OEM必須檢測(cè)LED的組裝和電路結(jié)構(gòu)。

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