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工信部:建集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,料全年增速提高

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):109
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工信部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報(bào)告表示2014年建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,并預(yù)測集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個百分點(diǎn),達(dá)到15%以上。

報(bào)告認(rèn)為,隨著國家“信息惠民”工程的實(shí)施,居民健康卡、金融社?、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用,移動支付芯片產(chǎn)品需求大增。

此外我國環(huán)保形勢嚴(yán)峻,對整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴(yán)格,以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會;國內(nèi)4G牌照發(fā)放后,4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長;汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展也為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了極大增長空間。

報(bào)告提示,人力成本上升明顯、人民幣匯率變動不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù),2013年在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下,我國集成電路行業(yè)全年完成銷售產(chǎn)值2693億元,同比增長7.9%,增幅高于上年2.9個百分點(diǎn)。


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