歐洲集成電路制造能力在下降

歐洲著名行業(yè)研究機(jī)構(gòu)未來(lái)地平線(xiàn)（Future Horizons）公司首席執(zhí)行官馬爾科姆·佩恩表示，歐盟“地平線(xiàn)2020”（Horizon 2020）項(xiàng)目中在歐洲建立更多集成電路制造能力的打算已經(jīng)失效。

佩恩在今早倫敦召開(kāi)的IFS2014會(huì)議上說(shuō)：“歐盟該項(xiàng)目的實(shí)施將不可避免地對(duì)企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼�！痹趩�(wèn)及這是否意味著歐洲在制造能力方面將沒(méi)有任何增長(zhǎng)時(shí)，佩恩回答“是的”。

歐盟“地平線(xiàn)2020”項(xiàng)目的目標(biāo)是將歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)份額增至全球的20%。佩恩說(shuō)：“要制造全球20%半導(dǎo)體的目標(biāo)已被淡化為歐洲所生產(chǎn)芯片的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。”

佩恩補(bǔ)充道：“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排名歷史上，歐洲半導(dǎo)體生產(chǎn)商首次沒(méi)能進(jìn)入前10。前10名分別是5家美國(guó)公司、2家日本公司和3家亞洲公司。你也許會(huì)質(zhì)疑“地平線(xiàn)2020”項(xiàng)目和所有自“歐洲聯(lián)合亞微米硅倡議”（JESSI）項(xiàng)目后所開(kāi)展項(xiàng)目的目的何在�！�

“歐洲聯(lián)合亞微米硅倡議”（JESSI）項(xiàng)目于1989年7月啟動(dòng)，1996年底結(jié)束；總投入30億歐元，由政府和企業(yè)共同出資；由14家公司和研究結(jié)構(gòu)發(fā)起，最終吸引了來(lái)自16個(gè)國(guó)家、190個(gè)機(jī)構(gòu)、超過(guò)3000名的科學(xué)家和工程師共同參與。JESSI為歐洲電子和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)根本性改變。歐洲不僅因此建立0.7～0.35微米互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）高集成邏輯電路制造能力，達(dá)到與美國(guó)和日本相同的世界級(jí)技術(shù)水平，使歐洲重新獲得提供先進(jìn)集成電路的能力，還在全歐范圍內(nèi)建立了有效的合作氛圍，為之后各國(guó)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)間開(kāi)展廣泛的合作奠定了良好的基礎(chǔ)。JESSI還下設(shè)了設(shè)備和材料子項(xiàng)目，目標(biāo)是解決歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中最主要的戰(zhàn)略薄弱點(diǎn)——關(guān)鍵工藝重要步驟用設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口等問(wèn)題。在JESSI項(xiàng)目完成后，集成電路設(shè)備供應(yīng)商在商業(yè)上取得了巨大成功，包括步進(jìn)光刻機(jī)、等離子刻蝕模塊、大直徑硅晶圓制造設(shè)備和其他在戰(zhàn)略上具有重要意義的設(shè)備等，也為歐洲建立了保持至今的全球競(jìng)爭(zhēng)力。（工業(yè)和信息化部電子信息科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所  張倩）