【勁爆】智能硬件：未來五大賽點

網(wǎng)訊：日前蘋果宣稱其智能手表Apple Watch將于2015年初上市，再次引發(fā)了人們對智能硬件追逐的狂熱。智能硬件領域已經(jīng)從可穿戴設備延伸到智能電視、智能汽車、醫(yī)療健康、機器人等領域，涉足智能硬件的公司既有蘋果、谷歌、亞馬遜、BAT等國際國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭，也包括眾多的傳統(tǒng)硬件公司。那么，未來有哪些賽點是智能硬件公司所無法避開的呢？筆者為各位簡要分析智能硬件未來的五大賽點。

一、硬件本身的工藝與技術(shù)

　　智能硬件對于工藝以及品質(zhì)是具有比較高的要求，產(chǎn)品從立項、研發(fā)、營銷、推出市場，其中周期漫長，甚至不允許有試錯的機會，因為智能硬件一旦大規(guī)模生產(chǎn)，如果在產(chǎn)品方面存在硬傷，必然致使后續(xù)針對零部件做工的修復和改造，造成資源的損耗。另外無論是智能路由器、智能手環(huán)、智能汽車等諸多領域，智能硬件涉及的往往是空白領域，欠缺可供借鑒的經(jīng)驗，所以針對智能硬件本身技術(shù)的有效解決，將有效奠定智能硬件公司的技術(shù)優(yōu)勢。

二、軟件與云服務能力，平臺生態(tài)的營造

　　硬件的發(fā)展趨勢將脫離不了從依靠硬件盈利向軟件盈利的路徑，技術(shù)邊際效應遞減規(guī)律在智能硬件領域同樣適應，因此，我們看到，有先見的巨頭型公司，往往都會著眼于長遠，在生態(tài)建設上發(fā)力，而軟件與云服務能力，平臺生態(tài)的營造能力無疑將是未來智能硬件搶占制高點的核心賽點。

三、應用場景與用戶痛點的競爭

　　對于多數(shù)介入智能硬件領域的廠商而言，存在不斷試錯的問題，布局智能硬件往往是站在一個空白而且未普及的市場，很容易忽略掉的就是產(chǎn)品的應用場景。在這些應用場景里目前市場需要什么類型的產(chǎn)品，經(jīng)歷了智能手機時代過來的用戶往往對智能硬件產(chǎn)品本身的做工非常挑剔，另一方面，智能機的應用場景是否夠充分往往決定著產(chǎn)品是否能打到用戶的痛點。