三星整合芯片部門 淪燙手山芋

市場上周主要從智慧手機(jī)事業(yè)解讀三星不如預(yù)期的財(cái)報(bào)表現(xiàn)，但三星還有另一個(gè)較少被留意到的罩門：系統(tǒng)整合晶片部門。

華爾街日報(bào)報(bào)導(dǎo)，三星最近遭逢多事之秋，全球智慧手機(jī)市占率持續(xù)萎縮，中國第2季智慧手機(jī)市占冠軍也拱手讓給中國手機(jī)商小米。但三星旗下另一個(gè)主要事業(yè)系統(tǒng)整合晶片制造部門，前景也不大樂觀。

三星微處理器事業(yè)大致分為兩部分，一部分專門生產(chǎn)自家研發(fā)的Exynos系列處理器，另一部分則供應(yīng)晶片給其他廠商，與臺積電及格羅方德等晶圓代工廠相互競爭。該部門截至去年獨(dú)家向蘋果供應(yīng)用于iPhone及iPad的微處理器，但消息人士透露，今年初半導(dǎo)體大廠臺積電也開始向蘋果出貨晶片。

三星公司主管在上周公布財(cái)報(bào)時(shí)坦承，晶片制造部門前景堪慮。三星投資人關(guān)系部門主管李羅伯（音譯）表示，來自系統(tǒng)整合晶片（SystemLSI）的營收及獲利下滑，原因是主要客戶需求持續(xù)減少。他的說法間接證實(shí)蘋果轉(zhuǎn)單至其他廠商，正在侵蝕三星的獲利空間。