ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器(PAD)系列

　　ANADIGICS, Inc. (納斯達克股票代碼：ANAD) 是全球首屈一指的射頻 (RF) 解決方案供應(yīng)商。該公司今日推出采用其創(chuàng)新型第三代低功耗高效率 (HELP3E™) 技術(shù)的新型雙頻功率放大器-雙工器系列新品 (PAD)。通過將世界一流的HELP3E™功率放大器與高性能雙工器完美結(jié)合，ANADIGICS新型PAD前端模塊系列可帶來最佳的射頻性能和更長的電池使用時間，同時還能降低設(shè)計和裝配復(fù)雜度。這些模塊采用緊湊型4.5 mm × 6 mm封裝，內(nèi)置2個獨立的射頻路徑，是業(yè)界最小的3G / 4G雙頻模塊，可節(jié)省40%的PCB占用空間。 

　　ANADIGICS射頻產(chǎn)品部高級副總裁John van Saders表示：“隨著消費者對功能和多功能性提出更高的要求，下一代移動設(shè)備必須在特色功能、性能和外形方面達到前所未有的水平。我們新的功率放大器-雙工器模塊系列可為制造商帶來明顯的射頻優(yōu)勢。ANADIGICS的PAD模塊集行業(yè)領(lǐng)先的效率、線性度和集成度于一身，可有效延長電池使用時間，降低空間要求，縮短上市時間�！� 

　　ANADIGICS的雙頻功率放大器雙工器系列采用該公司專有的InGaP-Plus™技術(shù)，可在整個中低輸出功率水平下實現(xiàn)最佳效率。內(nèi)部設(shè)計使功率放大器與雙工器達到最佳匹配，從而使整體系統(tǒng)效率和射頻前端性能提高到新的水平。

　　ANADIGICS功率放大器雙工器的重要信息和特征： 

　　業(yè)界領(lǐng)先的集成設(shè)計 

　　o 超緊湊4.5 mm × 6 mm
　　o 最大封裝高度為1mm，可為下一代超薄手機提供完美支持
　　o 內(nèi)置雙工器，搭載平衡Rx端口
　　o 集成高定向性的可級連耦合器
　　o 與WCDMA/HSPA、HSPA+及LTE兼容

　　世界一流的性能 

　　o 三種模式狀態(tài)，可在中低輸出功率水平實現(xiàn)高功率效率，有無DC-DC轉(zhuǎn)換器均可
　　o 增益響應(yīng)在所有頻段表現(xiàn)平坦，保障了卓越的系統(tǒng)性能，且便于校準(zhǔn)
　　o 靜態(tài)電流極低，僅4 mA 
　　o 最大輸出功率下可實現(xiàn)同類最佳線性度
　　o 支持APT