松下電工開發(fā)出柔性覆銅箔板

　　松下電工開發(fā)出了傳輸損耗比該公司原產(chǎn)品低30％的液晶聚合物（以下LCP）柔性覆銅箔板“FELIOS R-F705Z”。主要用于手機等的液晶屏及鉸鏈部分使用的柔性印刷底板(FPC)。 
   
　　R-F705Z使用表面粗度小的銅箔，降低了傳輸損耗。一般情況下，銅箔和聚合物的粘結(jié)性與傳輸損耗存在此消彼長關(guān)系（Trade-off）。原來利用卷成形粘結(jié)銅箔和聚合物時，使用表面粗度小的銅箔就會降低傳輸損耗，但存在粘結(jié)性較差的問題。因此，此次通過改良聚合物的成分和成形方法，使問題得以改善。成形方法名為“連續(xù)擠壓成形”，采用了寬軋輥粘結(jié)的方法。然而同時兼顧高粘結(jié)性和低傳輸損耗仍很難，“需要根據(jù)FPC的用途，與用戶探討性能可降低之處”。 
   
　　R-F705Z的薄膜厚度為25、50和100μm，銅箔厚度為9、12和18μm。卷狀薄膜的寬度為250、500和510mm，片狀為最大510mm。 
   
　　松下電工將利用設(shè)于三重縣四日市市的FPC評測技術(shù)中心“Pherios Labo”與電子設(shè)備廠商用戶共同評測R-F705Z的特性。R-F705Z的銷售目標是2010年達到30億日元。