瓷介電容器倒角模具技術開發(fā)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期：2014-10-21     來源：[標簽:出處]     作者：[標簽:作者]     瀏覽次數(shù)：109
核心提示：
倒角模具 招標內容簡要說明： 　　我公司是一家電子股份有限公司，現(xiàn)急需解決瓷介電容器用干壓成型倒角模具精度差、使用壽命低的問題，要求倒角模具精度等級IT6級；外圓、端面表面粗糙度?13；使用壽命大于100萬次。 請有關技術單位來電來函聯(lián)系。
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