2014年中國十大集成電路封裝公司（上）

訊：高通與聯(lián)發(fā)科在國際芯片市場的戰(zhàn)況愈演愈烈，而我國集成電路產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展，與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。為了激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，國務(wù)院于2014年6月印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平和突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料作為主要任務(wù)和發(fā)展重點。不僅如此，國家還掛牌成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，首期規(guī)模達(dá)到1200億元，重點扶持國內(nèi)集成電路企業(yè)，以改變國產(chǎn)內(nèi)存芯片空白的現(xiàn)狀。

　　據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計顯示，2013年全年，我國集成電路進(jìn)出口總值同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%;進(jìn)口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿(mào)易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續(xù)第四年擴大。

　　提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平作為《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展重點之一，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也迎來發(fā)展契機。眾所周知，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。今天，小編就來盤點一下2014年中國十大集成電路封裝公司。

　　第十名：星科金朋(上海)有限公司

　　星科金朋(上海)有限公司現(xiàn)有員工近4000名，主要進(jìn)行生產(chǎn)和銷售以半導(dǎo)體元器件為主的電子產(chǎn)品及提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司總部設(shè)在新加坡，在新加坡、美國、韓國設(shè)有研發(fā)中心，在中國、新加坡、美國、韓國、馬來西亞，泰國、臺灣設(shè)有大型工廠，世界各地設(shè)有銷售網(wǎng)點。公司提供從晶圓初測、背面減薄、封裝、測試、卷軸編帶到物流分配中心的“一站式”服務(wù)。2010進(jìn)出口額在上海排名第七位，客戶分布北美、歐洲及東南亞地區(qū)，公司于1999年10月1日被海關(guān)總署認(rèn)定為AA類企業(yè)并保持至今，同時連續(xù)多年被評為先進(jìn)技術(shù)企業(yè), 并被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)。

　　封裝形式包含：TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封裝技術(shù)工藝與傳統(tǒng)的工藝相比具有許多明顯的優(yōu)點：包括優(yōu)越的電學(xué)及熱學(xué)性能，高I/O引腳數(shù)，封裝尺寸減小等�？梢钥刂瞥杀�，提高封裝速度和組件可靠性，無需引線鍵合，形成最短電路、降低電阻。采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現(xiàn)。QFP/FBGA產(chǎn)品實現(xiàn)銅線鍵合替代金線，進(jìn)一步降低了成本。