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三天銷售破千萬iPhone 6系列產(chǎn)品背光模組采用LED晶片封裝

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期：2014-10-10     來源：[標(biāo)簽:出處]     作者：[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù)：104
核心提示：
網(wǎng)訊 專業(yè)顯示器市調(diào)機構(gòu)大中華區(qū)副總裁謝勤益表示，iPhone 6面板采新技術(shù)、新材料，面板廠要跨入新技術(shù)、新材料，有不小的難度。

）晶片封裝方式，可提高亮度。

　　另外，將兩片薄膜與擴散膜合二為一的新增光片（BEF）結(jié)構(gòu)，既可提高亮度，又可減少厚度。

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