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PC起源于上世紀80年代初，電源部分的設(shè)計采用了當時新興的的開關(guān)電源技術(shù)，是根據(jù)電腦的自身需求配套的電能力量。自從ATX的出現(xiàn)才使得PC電源有了重大的變化，直至今日歷經(jīng)了大大小小很多次的改變，就算現(xiàn)在我們所出的當下，也是變化的一部分而已，電源技術(shù)還會日新月異，不斷的向前發(fā)展、變化。
當然，我們所說技術(shù)的發(fā)展、變化，不是斷片斷檔的，也是有它的發(fā)展規(guī)律可循的，這里談及的技術(shù)的未來發(fā)展，會跟每屆大型車展中首發(fā)的概念車一樣，代表了一個品牌或是整個行業(yè)的發(fā)展未來，起的是引領(lǐng)潮流、時代先鋒的作用。未來的發(fā)展都是在一定的先進技術(shù)基礎(chǔ)上大膽想象、勇于創(chuàng)新才得以展現(xiàn)的。下面的文章中，會結(jié)合電源知名品牌產(chǎn)品的特色技術(shù)，來淺談技術(shù)發(fā)展的未來。
PC電源技術(shù)未來發(fā)展方向之散熱
對于任何用電設(shè)備來說，散熱是工程設(shè)計師最為關(guān)注的內(nèi)容之一，PC開關(guān)電源也不例外，只不過其對散熱的依賴并不像CPU、顯卡等，PC硬件的要求那么明顯，容易被消費者忽視。電源設(shè)計完成時散熱方案已經(jīng)解決，配置了合理的散熱片和風扇，畢竟我們拿到的是一顆完整產(chǎn)品。針對不同的需求，那么就必須了解PC開關(guān)電源的散熱系統(tǒng)。
現(xiàn)在主流的散熱結(jié)構(gòu)，采用標準單曲七葉片切風12CM液壓軸承散熱風扇，風力能覆蓋電路板上所需要的散熱元件。例：長城雙卡王沖鋒版電源。
雙卡王沖鋒版電源
還有的是比較保守、傳統(tǒng)的方式，8CM風扇直吹，采用此方式散熱的電源容易積灰塵，風力覆蓋范圍不足也是不容忽視的。另外，工作時噪音大，不配合電源下置的潮流等，也是被現(xiàn)在冷落的原因。
風扇直吹結(jié)構(gòu)
說過了當下和過去普及的散熱結(jié)構(gòu)，再說說未來可能廣泛使用的技術(shù)。無風扇概念，這種結(jié)構(gòu)靜音是確定的，現(xiàn)在來說性價比方面，是讓很多玩家望塵莫及的，無風扇散熱，外殼和散熱片需要改進的更通透，也必須基于高新技術(shù)的成熟。
無風扇結(jié)構(gòu)
還有就是智能散熱方案，大水牛電源產(chǎn)品的智能延遲和調(diào)整散熱方案，也會是未來技術(shù)發(fā)展的方向。智能延長散熱方案，是在電源停止工作后，風扇繼續(xù)工作1-2分鐘給各部件迅速降溫。而智能智能調(diào)整散熱方案，可根據(jù)散熱片的溫度來調(diào)節(jié)風扇轉(zhuǎn)速。這兩種方案的共性就是節(jié)能環(huán)保，延長電源的壽命。符合社會理念，是長期發(fā)展可追求的。例：大水牛勁睿冰風衛(wèi)士電源。
大水牛勁睿冰風衛(wèi)士
PC電源技術(shù)未來發(fā)展方向之外殼防輻射
前些年的PC電源外殼技術(shù)相對簡單，樣子也是大同小異，沒有太多的創(chuàng)新，更不用談個性了。那時外殼運用的材質(zhì)是鍍鎳鐵板，外面噴的銀粉漆，來提升外觀的美感。隨著工藝技術(shù)的進步，好看耐用的外殼也隨之多了起來。而未來電源外殼不僅僅需要外觀和質(zhì)量，更需要健康，防輻射的概念也要進行強化。
GAMEMAX勁霸X60
GAMEMAX提出的活性炭鋼材質(zhì)，讓我們了解“消除輻射、凈化空氣、保護硬件”是可以兼顧做到的。
“活性炭鋼”即是含有活性炭質(zhì)的鋼材。是采用尖端復(fù)合高溫涂層技術(shù)將鋼材與高密度豐富活性炭纖高度融合成一體，兼?zhèn)滗撆c活性炭等多種礦物質(zhì)，具備極高的吸收輻射環(huán)保特性。極大地提高強度，具有耐火、耐高溫，更有效的防銹和防腐性能，“活性炭鋼”不僅具備鋼材在柔韌性、可塑性、耐壓、耐磨、散熱及抗高溫方面的優(yōu)秀品質(zhì)，同時在色澤、光澤度、手感等方面也非常突出。
“活性炭鋼”中的活性炭質(zhì)具有較強的吸附力，能長期吸收空氣中的有害物質(zhì)，吸收輻射，凈化環(huán)境等綜合功能。被視為“萬能吸附劑”。“活性炭鋼”這一材質(zhì)很有可能，引領(lǐng)未來的外設(shè)產(chǎn)品的升級。
PC電源技術(shù)未來發(fā)展方向 總的展望
從專業(yè)角度來看，開關(guān)電源的發(fā)展從來都是與半導(dǎo)體器件及磁性元件等的發(fā)展休戚相關(guān)的。高頻化的實現(xiàn)，需要相應(yīng)的高速半導(dǎo)體器件和性能優(yōu)良的高頻電磁元件。發(fā)展功率MOSFET、IGBT等新型高速器件，開發(fā)高頻用的低損磁性材料，改進磁元件的結(jié)構(gòu)及設(shè)計方法，提高濾波電容的介電常數(shù)及降低其等效串聯(lián)電阻等，對于開關(guān)電源小型化始終產(chǎn)生著巨大的推動作用。
從開關(guān)電源的技術(shù)追求和發(fā)展趨勢方面可分為三點：
1、綠色化。綠色化的開關(guān)電源產(chǎn)品將得到廣泛應(yīng)用。綠色開關(guān)電源產(chǎn)品具體是指顯著的節(jié)能性能和不對公用電網(wǎng)產(chǎn)生污染的特點。
2、小型集成化。提高開關(guān)電源的功率密度和電源轉(zhuǎn)換效率，使之小型化、輕量化、是人們不斷努力追求的目標。高頻化、模塊化作為電源小型化的主要技術(shù)手段之一。
3、數(shù)字化。數(shù)字化電源將開關(guān)電源的高效與數(shù)字芯片的智能控制相結(jié)合，并運用適當算法對電壓、電流進行調(diào)整。數(shù)字電源與模擬電源相比，對電流檢測誤差可以進行精確的數(shù)字校正，電壓檢測更精確;可以實現(xiàn)快速，靈活的控制設(shè)計。其可以取代很多模擬電路，完成電源的起動、輸入與輸出的過、欠壓保護、輸出的過流與短路保護，及過熱保護等，通過特定的介面電路，也能完成與系統(tǒng)間的通訊與顯示。
然而，我們可以肯定，特別是隨著節(jié)能、綠色電源必須遵守強制性能效規(guī)范，優(yōu)化成本的發(fā)展趨勢，電源技術(shù)朝著提高轉(zhuǎn)換效率，提升功率密度，降低噪聲，高可靠性及更低成本的節(jié)能方向邁進是符合市場發(fā)展需求的。那么未來電源技術(shù)的發(fā)展究竟走向哪里，還得讓時間去找答案。
