相比于國外采用的模封(molding)涂層技術(shù),目前,國內(nèi)多數(shù)廠家的熒光粉涂敷環(huán)節(jié)仍然采用傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝,燈絲基板正反側(cè)面的點(diǎn)膠量以及膠水流淌現(xiàn)象都不易實(shí)現(xiàn)有效的控制,因而,現(xiàn)階段部分LED燈絲燈產(chǎn)品還存在著很嚴(yán)重的泄漏藍(lán)光、正反色溫差異,正反出光不均,或在直觀視覺上脫離了燈絲設(shè)計(jì)本身等諸多技術(shù)問題。
電子科技大學(xué)饒海波課題組,采用自主研發(fā)的自適應(yīng)涂層技術(shù),利用芯片自曝光工藝,同時(shí)完成LED燈絲所有出光方向上熒光粉涂層結(jié)構(gòu)的圖案成型,實(shí)現(xiàn)了LED燈絲正反側(cè)面熒光粉涂層結(jié)構(gòu)(厚度和形狀)對燈絲芯片陣列發(fā)光強(qiáng)度空間分布的匹配響應(yīng),達(dá)到了兩面發(fā)光色溫一致、不漏藍(lán)光的照明效果,參見自適應(yīng)涂層LED燈絲點(diǎn)亮的效果照片附圖1。
自曝光自適應(yīng)涂層技術(shù)的主要思路就是利用藍(lán)光芯片自發(fā)光來實(shí)現(xiàn)熒光粉分散感光膠體系的感光顯影從而獲得相應(yīng)熒光粉層圖案,
由于所采用的感光膠是對藍(lán)色LED芯片自身發(fā)光(450-460nm)具有光敏性的負(fù)性光致抗蝕劑,LED燈絲一次性通電點(diǎn)亮后,各個(gè)方向的熒光粉感光膠分散體涂層中的感光膠同時(shí)曝光,顯影后圖案就是留在芯片、基板各個(gè)表面上感光交聯(lián)的熒光粉層(即感光區(qū)域),而感光強(qiáng)的區(qū)域顯影后熒光粉層厚,感光弱的區(qū)域熒光粉層薄,顯影后得到的熒光粉層圖案的幾何結(jié)構(gòu)就是對LED芯片自身發(fā)光強(qiáng)度分布的一種自動(dòng)響應(yīng),因而具有了光強(qiáng)自適應(yīng)的效果。