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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)解讀
從通信芯片的角度來(lái)看，出貨量持續(xù)快速增長(zhǎng)，2013年上半年即達(dá)到11億片。隨著LTE商用進(jìn)程提速，2G/3G/ LTE等多網(wǎng)長(zhǎng)期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求，高通暫時(shí)領(lǐng)先，其于2012年已推出的包括全部移動(dòng)通信模式的六模基帶芯片，并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。此外，MTK也于近期發(fā)布4G LTE真八核智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595，預(yù)計(jì)下半年即有相關(guān)終端產(chǎn)品推出。
從應(yīng)用處理芯片的角度來(lái)看，多核復(fù)用成為設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，2013年上半年全球多核應(yīng)用處理芯片的滲透率達(dá)到2/3 。繼四核之后，應(yīng)用處理芯片出現(xiàn)兩條技術(shù)升級(jí)路徑：一是繼續(xù)加大多核復(fù)用程度，以MTK、三星等推出的八核芯片為代表，二是通過(guò)提升單個(gè)核的能力來(lái)實(shí)現(xiàn)整體升級(jí)，以蘋(píng)果推出的64位ARM架構(gòu)芯片為代表。目前，上述兩條技術(shù)路線均得到設(shè)計(jì)企業(yè)的積極響應(yīng)。不論八核并行調(diào)度還是64位架構(gòu)的應(yīng)用處理芯片，均需上層操作系統(tǒng)、API接口、應(yīng)用等同步優(yōu)化支持，芯片設(shè)計(jì)難度也大幅提升，對(duì)企業(yè)研發(fā)提出了更高挑戰(zhàn)。
除此外，移動(dòng)芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領(lǐng)域滲透。目前已發(fā)布的可穿戴設(shè)備大多基于成熟的移動(dòng)芯片產(chǎn)品，包括谷歌眼鏡、三星手表等。可穿戴未來(lái)巨大的市場(chǎng)潛力正吸引移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛針對(duì)可穿戴設(shè)備推出更低功耗、更高集成的芯片產(chǎn)品，如英特爾的超小超低功耗Quark處理器等，支撐更多商用可穿戴終端的發(fā)布。在智能電視領(lǐng)域，Mstar已能通過(guò)一顆SoC芯片實(shí)現(xiàn)智能電視所有功能，國(guó)內(nèi)的TCL等企業(yè)緊跟智能電視機(jī)遇，踴躍嘗試。除此外，移動(dòng)芯片與開(kāi)源硬件等的融合更為其在物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用孕育更多可能。
在制造工藝的后續(xù)升級(jí)中，根據(jù)臺(tái)積電與蘋(píng)果簽訂的后續(xù)代工協(xié)議，2014年最先進(jìn)的工藝將進(jìn)入到20nm，2015年進(jìn)入16/14nm，快速升級(jí)的態(tài)勢(shì)依然不減；英特爾目前開(kāi)始進(jìn)入22nm，并計(jì)劃在2014年推出14nm。移動(dòng)芯片還促進(jìn)制造企業(yè)由關(guān)注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉(zhuǎn)變：臺(tái)積電目前四條28nm產(chǎn)線中，有三條主要用于生產(chǎn)移動(dòng)芯片，而三星電子也擁有專(zhuān)用于移動(dòng)芯片的28nm產(chǎn)線，性能和功耗平衡均是其主要特色。
在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)格局下，我國(guó)移動(dòng)芯片要實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破升級(jí)，在市場(chǎng)拓展、技術(shù)提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰(zhàn)，具體表現(xiàn)在：
一是，國(guó)內(nèi)多數(shù)企業(yè)實(shí)力和國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)差距較大，產(chǎn)品以中低端市場(chǎng)為主、利潤(rùn)率低，時(shí)刻面臨高通等巨頭進(jìn)入中低端市場(chǎng)擠壓生存空間的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，未來(lái)隨著設(shè)計(jì)技術(shù)及工藝技術(shù)升級(jí)的難度加大，面臨差距拉大再次掉隊(duì)的風(fēng)險(xiǎn)。
二是，大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝，我國(guó)目前28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨。除此外，國(guó)內(nèi)企業(yè)也普遍缺乏對(duì)CPU、GPU、DSP等基本功能IP核的開(kāi)發(fā)和積累，制造企業(yè)在工藝IP 的積累方面嚴(yán)重不足。
