7月，南京！2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會正式定檔！

2023年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點環(huán)節(jié)……

半導(dǎo)體行業(yè)的前沿技術(shù)、設(shè)備與應(yīng)用發(fā)展到了什么階段？未來發(fā)展走向如何？又有哪些機(jī)遇？在2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，或許可以找到一些答案。

世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會。大會自2019年至今，立足中國、面向全球，快速發(fā)展成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際性合作交流平臺。2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會將于2023年7月19日至21日，亮相南京國際博覽中心。


針對核心技術(shù)和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點領(lǐng)域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點和市場機(jī)遇。


緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會設(shè)立IC設(shè)計、封裝測試、制造、設(shè)備與材料4大重點展區(qū)；同時，重點布局EDA、第三代半導(dǎo)體、“翹楚計劃”人才以及專精特新4大特色專區(qū)。

大會將云集300多家重點企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作，并大力引入日本、韓國、馬來西亞、新加坡、德國、以色列等國家的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)參展，邀約國際買家團(tuán)現(xiàn)場對接，搭建全球資源整合平臺。


關(guān)注“世半會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”微信公眾號，即可獲取參展、參會詳細(xì)信息。2023年7月19日至21日，南京國際博覽中心，世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，等你赴約！