核心提示：以“新時代•創(chuàng)造芯未來”為主題的"第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會"將于2024年5月7-9日，與大家相約重慶國際博覽中心。

深耕西部川渝，匯聚全球頂流

引領中國半導體潮向的專業(yè)交流盛會

GSIE 2024強勢規(guī)劃一年雙展

重慶展→2024年5月7-9日

成都展→2024年11月6-8日

八月上新，招商籌備正式全面開啟

全球半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

以“新時代·創(chuàng)造芯未來”為主題的"第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會"將于2024年5月7-9日，與大家相約重慶國際博覽中心。

博覽會招展籌備工作現(xiàn)全面啟動，GSIE 2024聚焦半導體全產(chǎn)業(yè)鏈熱點，同期攜高端論壇活動亮相。博覽會規(guī)劃展出面積30000㎡，預計吸引500家知名企業(yè)參展，專業(yè)觀眾25000人次到場參觀洽談，共同助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

GSIE 2024邁出“芯”步伐

賦能川渝半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會，GSIE不斷突破創(chuàng)新，開拓“芯”局面，持續(xù)為日益蓬勃的半導體市場激發(fā)信心和樹立標桿。自2019年創(chuàng)辦以來已連續(xù)成功舉辦五屆，博覽會面積、展商數(shù)量、觀眾數(shù)量逐年遞增，累計國內(nèi)外知名展商近1300家，專業(yè)觀眾破8萬人次。

當前川渝兩地正加快構建萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群，各個重大項目落戶川渝，彰顯出西部半導體產(chǎn)業(yè)潛力優(yōu)勢，川渝兩地正以加速度合力沖刺“世界級”。

博覽會始終立足成渝雙城經(jīng)濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托，通過展示新產(chǎn)品、前沿技術優(yōu)秀解決方案，為行業(yè)客戶在中西部西南地區(qū)提供專業(yè)的展示、交流、合作平臺。

500家名企競相展覽

硬核實力不彰自顯

GSIE 2024打通半導體全產(chǎn)業(yè)鏈設置展覽專區(qū)，重點涵蓋IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展區(qū)等九大主題，立體呈現(xiàn)半導體新風貌，形成產(chǎn)業(yè)融合、多能互補的發(fā)展新格局。

組委會將邀請國內(nèi)國際知名公司參展，已有多家老展商搶先預定黃金展位，不少新客戶主動咨詢參展布局西南市場，同時也將組織全國各地行業(yè)協(xié)會、學會組團參展�？梢灶A見，2024年將迎來一場巔峰芯事盛會！

優(yōu)質(zhì)展商匯聚（上屆部分）

上屆部分展商，排名不分先后

高端論壇同期精彩再續(xù)

把脈產(chǎn)業(yè)未來動向

在同期活動策劃上，組委會關注產(chǎn)業(yè)前端熱點與痛點，注重引領全產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。2024年，GSIE將延續(xù)舉辦“第六屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”，設置多場專題論壇及研討會。邀請政府領導、院士專家、科研院所、企業(yè)精英代表匯聚一堂，解讀產(chǎn)業(yè)政策、分析發(fā)展方向、交流技術創(chuàng)新、分享發(fā)展成果，為半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與數(shù)字化轉型賦能。