二位表示,在LTE芯片方面我國已基本跟上國際水平。“目前海思、展訊、聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國民技術(shù)等已實現(xiàn)LTE基帶芯片的商用供貨;海思、展訊等多家企業(yè)已經(jīng)開展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研發(fā),并采用目前最先進的28nm工藝設(shè)計,2014年多款平臺即可實現(xiàn)商用。LTE-Advanced多模芯片的研發(fā)目前也正在進行,預(yù)計2014年可發(fā)布測試用樣片”。
而在應(yīng)用處理芯片方面,“2011、2012、2013年前三季度我國智能手機應(yīng)用處理芯片出貨量分別為0.97、2.58、3.18億片,目前國產(chǎn)化率達到25%,增長態(tài)勢明顯”。
挑戰(zhàn):“國產(chǎn)化”與“規(guī);”
在4G牌照對國產(chǎn)芯片帶來的利好之下,周蘭、李文宇也不諱言稱,在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)格局下,我國移動芯片要實現(xiàn)進一步突破升級,在市場拓展、技術(shù)提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰(zhàn)。
二位工程師指出,目前國內(nèi)多數(shù)芯片企業(yè)實力和國際領(lǐng)先企業(yè)差距較大,產(chǎn)品以中低端市場為主、利潤率低,時刻面臨高通等巨頭進入中低端市場擠壓生存空間的嚴峻挑戰(zhàn),未來隨著設(shè)計技術(shù)及工藝技術(shù)升級的難度加大,面臨差距拉大再次掉隊的風(fēng)險。
另一方面,大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝,而目前我國28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨,尚未進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,無法滿足國內(nèi)企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)需求。
因此,周蘭、李文宇建議,國產(chǎn)芯片商抓住4G機遇,通過運營商終端集采、終端企業(yè)整機研發(fā)時優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片,加快內(nèi)需市場移動芯片國產(chǎn)化進程,推動移動芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速放大。