【盤點(diǎn)】2013芯片商競逐LTE芯片大事件 高通能否繼續(xù)稱霸？

　　隨著4G牌照的發(fā)放，在這一年芯片商們你追我敢，聯(lián)發(fā)科能否憑借八核乘勝追擊，而高通遭我國反壟斷調(diào)查，在中國開始逐漸受挫。在英特爾，高通，臺積電，三星等巨頭公司占據(jù)著半導(dǎo)體市場龐大的份額下，華為海思，中興通訊，聯(lián)芯等廠家亦發(fā)力手機(jī)芯片領(lǐng)域，而展訊與銳迪科的合并能否助推手機(jī)芯片市場格局的變革。下面讓我們來回顧一下2013年芯片商們競逐LTE芯片十大事件。

　　中移動4G終端招標(biāo)：國產(chǎn)芯片失意 高通成最大贏家

　　在今年二季度，中移動共集采了20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)記者了解，國產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。

　　在芯片方面，國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用，4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上，可以說，國產(chǎn)芯片廠商在此次的終端招標(biāo)上基本全軍覆沒。

　　一邊是國產(chǎn)品牌的失意，另一邊是高通的單方獨(dú)大，不得不讓人回想起早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品均被中移動重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

　　對于這樣的結(jié)果，中移動終端公司人士告訴記者，"多模單芯片"將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持"5模10頻"。而目前高通相在這方面對于國產(chǎn)廠商具有優(yōu)勢。

　　之后，高通也明確表態(tài)，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實(shí)對中移動幫助很大。

　　中國移動TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。

　　對于未來中移動的集采會不會發(fā)生變化，高通方面認(rèn)為，"中國移動等運(yùn)營商及終端合作伙伴對于LTE智能終端的高規(guī)格要求不會發(fā)生變化，對于處理器的需求也不會發(fā)生變化，即高性能、低功耗、優(yōu)異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。"

　　對于未來，上述國產(chǎn)芯片人士也表示，"以后肯定會是全模市場。"他認(rèn)為，4G發(fā)牌之后，還是要靠國產(chǎn)芯片廠商進(jìn)入把價(jià)格做下來，擴(kuò)大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)。

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