全球“芯”革命 中國廠商快速崛起

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-11     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):98
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網(wǎng)訊:近日,召開的“2013移動互聯(lián)網(wǎng)國際研討會”上,工業(yè)和信息化部電信研究院院長曹淑敏表示,在移動智能終端快速發(fā)展的背景下,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨大的變革。2013年,移動芯片整體銷售額已經(jīng)和PC芯片銷售額相當(dāng),預(yù)計(jì)明年將遠(yuǎn)超PC芯片銷售額。全球芯片產(chǎn)業(yè)依然是高通、三星、蘋果占據(jù)重要地位,但是以聯(lián)發(fā)科為代表的中國芯片廠商正在快速崛起,變革整個芯片產(chǎn)業(yè)格局。

  曹淑敏表示,在移動智能終端發(fā)展的背景下,ARM開放架構(gòu)促使芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨大變化。跟移動通信相關(guān)的芯片企業(yè),目前收入呈現(xiàn)了15%的增長,而整個半導(dǎo)體行業(yè)下降卻達(dá)3%。在整個移動芯片市場構(gòu)成中,基于ARM架構(gòu)的超過90%,ARM開放的架構(gòu)可以授權(quán)給不同的企業(yè),既可以是架構(gòu)級的授權(quán),也可以采用代碼級的授權(quán),這樣降低門檻。比如聯(lián)發(fā)科,它把ARM和Android結(jié)合起來構(gòu)成一個模塊,使得智能終端門檻極大降低,所以才有那么多廠家,特別是中國手機(jī)廠商可以做智能終端。

  目前,全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā),大大高于2G和3G時(shí)代的數(shù)量,競爭也隨之更加激烈。國內(nèi)芯片廠商通過不斷研發(fā),已經(jīng)完全能夠?qū)崿F(xiàn)GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 目前全球整芯片產(chǎn)業(yè)情況,雖然仍是高通、三星、蘋果占據(jù)重要地位,但是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)躍升為世界第二大芯片企業(yè)。展訊的全球出貨量也占據(jù)重要位置,包括海思等中國芯片廠商都在進(jìn)入,去加快變革整個芯片領(lǐng)域的格局。

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