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終端與云端結合互補是人工智能發(fā)展趨勢——訪美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-01-15     來源:新華網     瀏覽次數:112
 終端與云端結合互補是人工智能發(fā)展趨勢——訪美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸

新華社洛杉磯1月10日電(記者譚晶晶)2024年美國拉斯維加斯消費電子展(CES)9日開幕。人工智能技術及相關應用是今年展會最大的熱點。美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸接受新華社記者專訪時表示,人工智能的下一步發(fā)展尤其是落地應用,需要依靠終端側和云端人工智能的結合及優(yōu)勢互補。

孟樸認為,當前生成式人工智能處于起飛階段,很少討論到成本等實際問題。但當數十億用戶都日常使用生成式人工智能應用時,單純的云經濟顯然難以支持人工智能規(guī);瘮U展。

他表示,終端側人工智能處理不僅具有成本優(yōu)勢,而且能夠更好地保護用戶隱私。終端側與云端很好地結合,將推動生成式人工智能應用的大規(guī)模普及,在智能手機、個人電腦、汽車座艙、混合現實設備等終端品類為消費者帶來更多全新體驗。

CES一直被視為國際消費電子領域的“風向標”。人工智能成為貫穿今年展會的焦點。在談到人工智能對消費電子產業(yè)的影響時,孟樸表示,人工智能技術特別是生成式人工智能帶來的并非是漸進式提升,而是前所未有的技術變革。智能手機將是生成式人工智能發(fā)展最快的領域之一。未來一兩年,更多生成式人工智能技術會在汽車座艙、智能駕駛、個人電腦等終端落地,使人機交互更加便捷、人性化,只需文字或語音輸入,就能幫助用戶快速完成任務,滿足多樣需求。

“隨著人工智能技術的不斷進步,與此相關的安全和倫理等方面的監(jiān)管也需要跟進。”孟樸說。

談到中國人工智能發(fā)展時,孟樸說,近年來中國人工智能發(fā)展很快,中國人工智能的應用場景相較海外市場更具多樣性,中國企業(yè)在應用場景的精細化、大模型應用等方面走在全球前列,在手機、智能網聯汽車等終端側人工智能落地應用、交互方式發(fā)展等方面也處于國際領先水平。
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