中國(guó)企業(yè)搶灘移動(dòng)終端芯片中低端市場(chǎng)

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模達(dá)到3.72億人，其中智能手機(jī)用戶(hù)數(shù)達(dá)到2.52億人。未來(lái)可以預(yù)期的是，人們將不止擁有一個(gè)移動(dòng)終端，移動(dòng)終端的數(shù)量將遠(yuǎn)超過(guò)5億臺(tái)。

在2013中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體研究中心總經(jīng)理王桓表示，由于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端制造是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，國(guó)外終端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等為了降低成本，紛紛在中國(guó)建設(shè)生產(chǎn)廠(chǎng)，或?qū)で蟾皇靠�、東信等EMS（電子制造服務(wù)）企業(yè)代工，中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的產(chǎn)量也隨之迅速增長(zhǎng)。

以智能手機(jī)和平板電腦為支撐的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的爆發(fā)式增長(zhǎng)，也勢(shì)必拉動(dòng)國(guó)內(nèi)終端芯片旺盛的需求，國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場(chǎng)規(guī)模也在逐年迅速擴(kuò)大。

工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心前不久出臺(tái)的報(bào)告指出，我國(guó)本土企業(yè)設(shè)計(jì)的集成電路產(chǎn)品覆蓋移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。其中，通信、消費(fèi)、工業(yè)是國(guó)產(chǎn)芯片的主要消費(fèi)市場(chǎng)。尤其是在手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品上，國(guó)產(chǎn)芯片具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，制造工藝達(dá)到40nm甚至28nm，手機(jī)SoC芯片、電源管理芯片等已經(jīng)進(jìn)入三星等國(guó)際大廠(chǎng)的供應(yīng)鏈。

以手機(jī)芯片市場(chǎng)為例，2012年國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1635億元，同比增長(zhǎng)8.6%。未來(lái)國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場(chǎng)將會(huì)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。應(yīng)用處理器作為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端芯片的重要一翼，近年來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)尤為激烈。目前，國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端芯片及應(yīng)用處理器廠(chǎng)商主要有Qualcomm、Apple、Sam鄄sung、瑞芯、中星微等。

“前幾年，國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器市場(chǎng)基本是跨國(guó)半導(dǎo)體巨頭的天下�！蓖趸钢赋�，自2011年起，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商也紛紛推出自己的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品，眾多廠(chǎng)商的參與使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇�！半m然國(guó)外廠(chǎng)商憑借技術(shù)和資源優(yōu)勢(shì)牢牢占據(jù)著應(yīng)用處理器中高端市場(chǎng)，但國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在成本、功耗和功能上都將具有自己獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。在中低端移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品迅速發(fā)展的未來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)將在市場(chǎng)上擁有自身的一席之地�！蓖趸刚f(shuō)。