【剖析】高低端全面圍剿三星 小米/華為/中興/酷派誰(shuí)將取代它？

　　作者：王新喜

、芯片制造業(yè)(華為海思麒麟芯片)、大陸代工企業(yè)的技術(shù)不斷成熟和發(fā)展壯大，對(duì)于三星的原材料供應(yīng)的依賴越來(lái)越��；在另一方面，中國(guó)政府也加大了對(duì)科研的支持力度，比如對(duì)集成電路、芯片制造、軟硬件研發(fā)等手機(jī)核心技術(shù)方面的補(bǔ)貼與重視，加之國(guó)內(nèi)在軟硬件生產(chǎn)方面積累大量人才與技術(shù)，這些均對(duì)三星造成了沖擊，隨著三星蘋果等國(guó)際巨頭步入創(chuàng)新瓶頸，國(guó)產(chǎn)手機(jī)在中高端市場(chǎng)的發(fā)力與研發(fā)實(shí)力的積累，以及中華酷聯(lián)低價(jià)優(yōu)質(zhì)的手機(jī)海量推出深受消費(fèi)者喜愛，三星在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)下滑與被挑戰(zhàn)將不可避免。而隨著國(guó)內(nèi)中華酷聯(lián)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，那么筆者想探討的是，國(guó)內(nèi)中華酷聯(lián)，誰(shuí)更有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)并擊敗三星?

　　華為技術(shù)流將在高端卡位三星

　　首先看華為。華為被國(guó)內(nèi)稱之為三星最為強(qiáng)勁的對(duì)手，首先在于，華為與三星很像。雖然華為并不具備三星垂直一體化供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，但首先可以看到，華為體量龐大，也是走技術(shù)流的路子，在手機(jī)終端，同樣具備強(qiáng)大的技術(shù)積累與研發(fā)實(shí)力，我們看到，華為的品牌營(yíng)銷雖不令人滿意，但國(guó)內(nèi)輿論普遍認(rèn)同的是，華為是最具技術(shù)積累的手機(jī)廠商，并被國(guó)內(nèi)消費(fèi)者寄予最有望沖擊國(guó)際市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)廠商。華為在硬件的自我研發(fā)體系已經(jīng)形成，并且擁有海思麒麟芯片與大量研發(fā)專*，實(shí)力和技術(shù)正逐步與國(guó)際一流廠商縮小差距。2014 年1月華為在美國(guó)CES 展發(fā)布Mate2，采用的是華為自主研發(fā)的全新處理器與28納米制程工藝，全新的GPU顯示模塊，以及華為海思V9R1四核1.6GHz處理器，Mali450MP GPU模塊。可以看出，華為在技術(shù)積累方面的優(yōu)勢(shì)正在逐步彰顯。