5月15日晚,由江門國家高新區(qū)光電行業(yè)協(xié)會主辦的一場關于LED技術的講座正式舉辦,廣東德力光電有限公司營銷中心總監(jiān)葉國光以《LED最新技術介紹》為主題,為現場數十位LED封裝及應用廠商做精彩演講。
在講座中,葉國光主要講述了三方面內容:最新一代的LED技術——Flip Chip(倒裝芯片)與無封裝制程;其他有潛力LED技術——GaN同質襯底,硅襯底等最新技術;最新一代的顯示技術——OLED。
精彩提要
貼片固守,倒裝爭鳴
未來五年是貼片固守,倒裝爭鳴的時代:
1、2015年,大家都可以做到180流明/瓦,做不到的,規(guī)模小的,都會被淘汰。
2、2015年以前,上游市場還是供過于求,只有技術才能驅動LED的市場前進。大電流密度的正裝技術(SMD降成本)與倒裝技術(易于封裝集成,降低封裝成本)會是主流。
3、顛覆性技術(硅襯底或同質襯底)永遠不會對市場造成影響。
4、2015年以后,技術不再是主導市場的力量,品牌與特制規(guī)格產品才是市場力量,LED進入成熟行業(yè)。世界的格局分工明確:上游在東亞,燈具制造在中國內地,通路與設計在歐美。
此外,大電流驅動是降成本的最佳方法。
無封裝只適合部分應用產品
無封裝制程實際上就是不需要封裝工藝,涂布好熒光粉的LED芯片,用SMT法直接焊接到線路基板上。目前發(fā)展此工藝的公司有:晶元光電——ELC (Embedded LED Chip);聯(lián)晶光電與臺積電——CSP(Chip Scale Package)晶圓級封裝;晶科與新世紀——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS, Match。
無封裝制程與傳統(tǒng)封裝的比較:
1、目前無封裝工藝技術路線已經確立,但是在產業(yè)化過程還需要時間,目前約為封裝制程的2—3倍成本。
2、光學問題還沒有有效解決,目前亮度與傳統(tǒng)封裝相比,沒有明顯優(yōu)勢。
3、如果要采用此工藝,大部分關鍵設備需要更新,造成整體成本上升。
4、只適合部分應用產品,例如在燈管等大批量應用產品方面此工藝無法滿足。
襯底對芯片成本影響越來越小
襯底對芯片成本的影響越來越。阂r底的成本上升是藍寶石晶片尺寸增大,而不是跟襯底自身成本有關;目前沒有6寸碳化硅的資料。
由這十年來的LED發(fā)展歷史,葉國光找到了一點規(guī)律:
1、每次一個革命性新技術(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后,會迎來一次市場與應用大爆發(fā)。
2、這幾年,由于中國內地擴產過猛,新技術只能慢慢累積,供過于求(價格迅速下降)與技術慢慢改進持續(xù)接力了PSS技術之后的成長,技術的終極挑戰(zhàn)似乎快要到來。
此外,葉國光還認為:LED過去是,現在是,未來仍是高技術;技術飽和尚需10年以上的努力;早期一些重要專*過期,更多新的專*在加大覆蓋率;效率提升(LM/W)有賴于技術進步;成本降低(LM/$)也有賴于技術進步;技術實力決定產品競爭力;技術投入決定知識產權能力;中國LED產業(yè)的未來取決于技術進步的速度與幅度;人才培養(yǎng)與研發(fā)態(tài)度要向韓國與臺灣學習;同行合作,資源整合對提升中國LED產業(yè)競爭力至關重要。
OLED顯示屏存在技術問題
目前OLED顯示屏還存在很多技術問題,最大的問題是有機薄膜管芯容易氧化使用壽命短,因為構成PN結的兩塊不同性質的導電膜是靠機械接觸組合在一起的。
目前國際上平板數字顯示器主要還是以LCD和PDP為主,其它顯示器很難形成主流,平板顯示器生產技術復雜,投資龐大,產業(yè)鏈建設周期很長,一項新的顯示技術如果沒有人跟隨,很難形成氣候。但大屏幕TFT-LCD和PDP損耗功率很大,現在人類已經感覺到能源日趨緊張,因此,在未來十幾年,人們必然要尋找一種在能效方面更優(yōu)秀的顯示器來取代LCD和PDP 顯示器。
現在,人們對OLED顯示器正寄予非常大的期望。東芝、松下、索尼、三星、LG、飛利浦等在電子行業(yè)排上號的電子廠商,都在開發(fā)OLED面板上投入巨資。我國也把發(fā)展新型顯示器技術列為刺激中國經濟發(fā)展的九個重大項目之一。