隨著全球能源短缺趨勢日益加劇,綠色節(jié)能環(huán)保的LED備受矚目。世界各國都制訂了本國LED照明發(fā)展計劃,我國“十二五”規(guī)劃也對LED照明發(fā)展目標進行了明確描述,并將LED列為“十二五”期間重點節(jié)能工程,位列國家七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)和新材料產(chǎn)業(yè)。
隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,從LED芯片的生產(chǎn)到燈具市場,已經(jīng)形成了一條相對完善的產(chǎn)業(yè)鏈。但對于傳統(tǒng)的LED照明,從芯片、封裝、電路板一直到應用,各個環(huán)節(jié)都相對獨立。不同場所的照明需求,對LED的封裝提出了各種新的要求。如何在模組內(nèi)集成多種技術,并通過系統(tǒng)封裝的方式使LED模組封裝趨于小型化、多功能化、智能化成為了我們需要探索的問題。從技術的角度來看,LED是一種半導體器件,容易與其他半導體相關技術相結合而發(fā)展出具有更高附加值的產(chǎn)品,開拓出全新的、傳統(tǒng)照明無法觸及的市場。LED多功能系統(tǒng)三維封裝能夠整合光源、有源、無源電子器件、傳感器等元件,并將他們集成于單一微小化的系統(tǒng)之中,是極具市場潛力的一項新技術。
LED多功能封裝集成技術
目前市場上存在一些簡單的LED集成封裝產(chǎn)品,但是集成度較低,不能滿足未來LED發(fā)光模組對LED封裝產(chǎn)品的需要。芯片模組光源的發(fā)展趨勢體現(xiàn)了照明市場對技術發(fā)展的要求:便攜式產(chǎn)品需要集成度更高的光源;在商業(yè)照明、道路照明、特種照明、閃光燈等領域,集成的LED光源有很大的應用市場。與封裝級模組相比,芯片級模組體積較小,節(jié)省空間,也節(jié)省了封裝成本,并且由于光源集成度高,便于二次光學設計。
三維立體封裝是近幾年發(fā)展起來的電子封裝技術。從總體上看,加速三維集成技術應用于微電子系統(tǒng)的重要因素包括以下幾個方面:
1.系統(tǒng)的外形體積:縮小系統(tǒng)體積、降低系統(tǒng)重量并減少引腳數(shù)量;
2.性能:提高集成密度,縮短互連長度,從而提高傳輸速度并降低功耗;
3.大批量低成本生產(chǎn):降低工藝成本,如采用集成封裝和PCB混合使用方案;多芯片同時封裝等;
4.新應用:如超小無線傳感器等;
目前有多種不同的先進系統(tǒng)集成方法,主要包括:封裝上的封裝堆疊技術;PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊,具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板(PCB)堆疊;晶圓級芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系統(tǒng)集成(VSI)。三維集成封裝的優(yōu)勢包括:采用不同的技術(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)實現(xiàn)器件集成,即“混合集成”,通常采用較短的垂直互連取代很長的二維互連,從而降低了系統(tǒng)寄生效應和功耗。因此,三維系統(tǒng)集成技術在性能、功能和形狀等方面都具有較大的優(yōu)勢。近幾年來,各重點大學、研發(fā)機構都在研發(fā)不同種類的低成本的集成技術。
半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室針對LED系統(tǒng)集成封裝也進行了系統(tǒng)的研究。該研究針對LED筒燈,通過開發(fā)圓片級的封裝技術,計劃將部分驅動元件與LED芯片集成到同一封裝內(nèi)。其中,LED與線性恒流驅動電路所需的裸片是電路發(fā)熱的主要元件,同時體積比較小,易于集成,但由于主要發(fā)熱元件需要考慮散熱設計。其他元件體積較大,不易于集成。電感、取樣電阻與快速恢復二極管等,雖說也有一定的熱量產(chǎn)生,但不需要特殊的散熱結構。
基于以上考慮,我們對發(fā)光模組的組裝進行如下設計:
1.驅動電路裸片與LED芯片集成在封裝之內(nèi),其余電路元件集成在PCB板上;
2.PCB電路板圍繞在集成封裝周圍便于連接;
3.PCB與集成封裝放置于熱沉之上;
該結構的優(yōu)勢在于:體積較小;主要發(fā)熱元件通過封裝直接與熱沉接觸,易于散熱;不需要特別散熱的元件,放置在普通PCB上。相比MCPCB,節(jié)省了成本;在需要時,可將元件設計在PCB板的背面,藏在熱沉的空區(qū)域中,避免元件對出光的影響。