咨詢熱線:021-80392549

LED照明大佬齊聚一堂 探討LED技術(shù)演變趨勢(shì)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):126
核心提示:

有專家預(yù)測(cè),2014年將成為L(zhǎng)ED發(fā)展的黃金時(shí)期。然而,這并不意味著傳統(tǒng)的生產(chǎn)技術(shù)和LED產(chǎn)品能滿足黃金發(fā)展的需要,LED的未來(lái)必將朝著“高效低耗健康智能化多樣化照明”的方向發(fā)展。想要順應(yīng)時(shí)代潮流,真正迎合黃金發(fā)展,LED的變革與創(chuàng)新必不可少。

4月25日,由深圳市南山區(qū)科技創(chuàng)新局和深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)共同舉辦、深圳市半導(dǎo)體照明行業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心等多家單位聯(lián)合協(xié)辦的“2014LED新技術(shù)高峰論壇暨LED新產(chǎn)品進(jìn)展報(bào)告”在深圳拉開帷幕。

300多名業(yè)內(nèi)知名專家、企業(yè)家及相關(guān)行業(yè)專家匯聚一堂,圍繞“變革與創(chuàng)新——LED技術(shù)演變的趨勢(shì)”這一主題進(jìn)行了深入的探討。多位特邀嘉賓重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)LED及核心新技術(shù)的現(xiàn)狀、創(chuàng)新與應(yīng)用、存在的挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。

劉國(guó)旭:封裝不會(huì)消失

LED照明應(yīng)用領(lǐng)域正在經(jīng)歷著由手機(jī)、顯示屏、TV背光、汽車頭燈、專業(yè)照明向著普通照明的方向過(guò)渡,而不久的將來(lái),智能照明將成為新興的應(yīng)用市場(chǎng),原因是多方面的:(1)世界各國(guó)出臺(tái)白熾燈使用禁令;(2)持續(xù)節(jié)約能源的需求;(3)對(duì)環(huán)保和低碳生活的需求;(4)只能綠色建筑的需求;(5)政府各種利好政策的出臺(tái);(6)各種標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái),如能源之星標(biāo)準(zhǔn)。

LED封裝是燈具成本中最大組成部分之一,約占總成本的35%以上。在LED封裝產(chǎn)品中,封裝包括材料和制造費(fèi)用兩部分,兩者已經(jīng)超過(guò)了芯片的價(jià)格,成為封裝總成本比重最大的一部分。

未來(lái)商業(yè)照明的高弦指和背光的廣色域?qū)⒊蔀樾乱淮鶯ED的應(yīng)用熱點(diǎn),減少冷白和暖白LED之間光效差距是一項(xiàng)技術(shù)難題。過(guò)驅(qū)及高電流密度電光源、熒光粉技術(shù)實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)以及線性IC驅(qū)動(dòng)的光引擎模組+高壓LED也會(huì)成為行業(yè)研究的趨勢(shì)。

未來(lái)LED封裝的七大趨勢(shì):(1)倒裝芯片焊接,它會(huì)使晶圓級(jí)熒光粉涂覆更為簡(jiǎn)化;(2)芯片級(jí)封裝,此封裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)尺寸不超過(guò)芯片尺度的1.2倍,并且實(shí)現(xiàn)免支架、免金線封裝,結(jié)構(gòu)緊湊并利于降低成本;(3)集成封裝光引擎技術(shù),具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,交流電源驅(qū)動(dòng),可靠性更好,免去或減少外部PCB結(jié)構(gòu),更節(jié)省空間并且具有更好的熱血性能,相對(duì)于開關(guān)模式的設(shè)計(jì),具有更低的電磁干擾;(4)LED燈絲,實(shí)現(xiàn)360°全周發(fā)光,模擬白熾燈泡;(5)縮小暖白和冷白之間的光效差;(6)高顯色和廣色域,對(duì)于商照,高顯色指色彩看起來(lái)充滿活力,紅色更加生動(dòng)逼真,對(duì)于TV和Monitor,廣色域提供了豐富的色彩體驗(yàn);(7)Quantun Dots量子點(diǎn)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換器,量子點(diǎn)直徑達(dá)到3—7nm,可實(shí)現(xiàn)全光譜的所有顏色,通過(guò)調(diào)整警惕微粒大小,峰值發(fā)射波長(zhǎng)可調(diào)整到+/-1nm,減少光散射,高亮子效率大于90%;

很多人都在懷疑未來(lái)的封裝會(huì)不會(huì)消失,這點(diǎn)可以明確地告訴大家,不會(huì)!首先,LED封裝的功能包括為芯片引線,給芯片機(jī)械保護(hù),幫芯片散熱以及實(shí)現(xiàn)光、色處理,這些都是功能性需求,除非芯片不會(huì)發(fā)熱,不需要光、色處理,LED封裝才會(huì)消失,但是這是不可能實(shí)現(xiàn)的。

不過(guò)LED封裝雖然不會(huì)消失,但是卻會(huì)發(fā)生巨大的變革和創(chuàng)新,芯片廠或光源/模組廠可能會(huì)實(shí)現(xiàn)直接對(duì)接,這樣的話會(huì)降低成本,不過(guò)也面臨著SMT的精度,回流清洗,前期分選、測(cè)試、散熱等一系列挑戰(zhàn),在某些應(yīng)用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。

封裝企業(yè)想要在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中屹立不倒,需要不斷地在新模式下變革與創(chuàng)新,可以從提高附加值、與下游客戶策略配合、各取所長(zhǎng)以及降低系統(tǒng)價(jià)格等方面入手。

工博士工業(yè)品商城聲明:凡資訊來(lái)源注明為其他媒體來(lái)源的信息,均為轉(zhuǎn)載自其他媒體,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),也不代表本網(wǎng)站對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。您若對(duì)該文章內(nèi)容有任何疑問(wèn)或質(zhì)疑,請(qǐng)立即與商城(headrickconstructioninc.com)聯(lián)系,本網(wǎng)站將迅速給您回應(yīng)并做處理。
聯(lián)系電話:021-31666777
新聞、技術(shù)文章投稿QQ:3267146135  投稿郵箱:syy@gongboshi.com