半導體大幅降低電源系統(tǒng)設計難度

　　設計電源系統(tǒng)時，會面對許多挑戰(zhàn)，比如選擇正確的感應器，選擇切換頻率，優(yōu)化電路板布局，以及安置感應器及其他無源元件，還有面對噪聲和電磁干擾、EMI等問題。此外，越來越有限的產(chǎn)品研發(fā)時間，也給整個設計工作帶來巨大壓力。很多情況下，設計團隊缺乏電源供應系統(tǒng)方面的專業(yè)知識。這就使得設計人員迫切需要能夠應對上述挑戰(zhàn)的電源系統(tǒng)解決方案。美國國家半導體全新的SIMPLE SWITCHER電源模塊系列產(chǎn)品就是該公司應對這些挑戰(zhàn)的先鋒產(chǎn)品。

　　精簡電源供應系統(tǒng)的設計
 
　　三款全新 SIMPLE SWITCHER電源模塊系列以LMZ為代號，其特點是易于使用，能夠節(jié)省工程師的設計時間，從而加快產(chǎn)品上市進程。由于此系列電源模塊內置高效率的同步開關穩(wěn)壓器及簡易線性穩(wěn)壓器，因此無需像開關穩(wěn)壓器那樣需要額外加設外置電感器，系統(tǒng)的線路布局更加簡單。

　　美國國家半導體的電源模塊可以精簡電源供應系統(tǒng)的設計，并確保供電系統(tǒng)可為FPGA芯片、微處理器、數(shù)字信號處理器(DSPs)以及其他負載點(POL)電源轉換系統(tǒng)提供穩(wěn)壓供電，因此是醫(yī)療設備、廣電視頻設備、通信設備、工業(yè)及軍事設備的理想供電系統(tǒng)解決方案。這一系列的電源模塊采用的封裝技術正在進行專*申請，其優(yōu)點是產(chǎn)生較少電磁干擾，符合有關 EN55022 (CISPR22) B 類 (Class B)電磁波輻射的規(guī)定。此系列電源模塊的散熱效率極高，加上底部焊墊板的裸露面積較大，因此即使在高溫環(huán)境下操作也無需風扇氣流進行散熱。而且在典型的應用情況下，芯片的操作溫度比市場上同類產(chǎn)品低10度。

　　此外，這系列電源模塊在底部采用一面完全裸露的焊墊板，讓系統(tǒng)設計工程師可以在實驗室內輕易快速地完成建模，無需借助無法目視的焊橋。這系列電源模塊采用極為小巧的封裝，而且引腳間距適中，因此生產(chǎn)時可以采用與標準 TO-263 封裝相同的拾放工序。同系列的所有模塊引腳相互兼容。因此即使在設計的最后階段必須改用另一負載電流，系統(tǒng)設計工程師也只需在原有設計的適當位置插入適用的新模塊便可解決問題，無需重新修改線路布局。

　　據(jù)悉，美國國家半導體將在2010年內陸續(xù)推出 SIMPLE SWITCHER 電源模塊系列其他型號的產(chǎn)品。