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室內(nèi)LED照明設(shè)計(jì)需解決的三大問題

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):31
核心提示:

  室內(nèi)LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)碰到的第一大挑戰(zhàn)就是如何才能以廉價(jià)、節(jié)能和有效的方法將LED芯片發(fā)出的熱量散出去。與室外LED照明燈具不同的是,室內(nèi)LED照明燈具處于一個(gè)空氣不流通的封閉環(huán)境,即便你用散熱鋁基板將LED芯片的熱帶出來,這個(gè)熱量也沒法散掉。除非你用風(fēng)扇來散這個(gè)熱,但這是一個(gè)最糟糕的和得不償失的解決方案,因?yàn)轵?qū)動(dòng)風(fēng)扇電機(jī)所需的功率可能已經(jīng)超過你希望通過換用LED而節(jié)省的功率。熱管解決方案也有同樣的問題,而且成本又要增加很多。

  目前最大的LED照明市場(chǎng)是LCD TV和手機(jī)的LED背光,其次是LED路燈,再其次是建筑物外墻、內(nèi)部和道路裝飾照明。LED照明市場(chǎng)目前的二大發(fā)展趨勢(shì)分別是調(diào)光和太陽能供電。

  未來不管是LED路燈還是室內(nèi)LED照明市場(chǎng),沒有調(diào)光功能的產(chǎn)品是賣不出去的。當(dāng)然這又會(huì)為Zigbee和其它專用無線技術(shù)帶來額外的遙控市場(chǎng)。增長潛力和空間最大的室內(nèi)LED照明市場(chǎng)目前發(fā)展得還非常緩慢,盡管造成這一現(xiàn)狀的原因有很多,“最主要的三大阻礙因素或挑戰(zhàn)是散熱設(shè)計(jì)困難、成本高和供應(yīng)市場(chǎng)不成熟。”

  多年來,主動(dòng)冷卻方法一直受限于傳統(tǒng)的空氣流動(dòng)工具:風(fēng)扇。今天借助SynJet的技術(shù),設(shè)計(jì)師可以享受主動(dòng)冷卻方法帶來的好處(如高流明輸出、更小的散熱器、更獨(dú)特的設(shè)計(jì)和形狀因子等),卻又沒有傳統(tǒng)空氣流動(dòng)器(如風(fēng)扇)帶來的任何不足。今天的主動(dòng)冷卻解決方案已不再受到可靠性和氣流量的限制,噪聲問題也已得到解決。

  LED的高成本是阻礙室內(nèi)LED通用照明市場(chǎng)起飛的第二大主要因素。Avnet中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)鐘金洪說,目前生產(chǎn)出來的LED芯片主要用于滿足LED TV和手機(jī)/筆記本電腦的背光照明市場(chǎng)需求,針對(duì)LED通用照明市場(chǎng)的LED芯片目前處于供不應(yīng)求狀態(tài),無論是LED芯片制造產(chǎn)能還是封裝業(yè)產(chǎn)能均呈不足之態(tài)。不過,鐘金洪指出:“事實(shí)上,與前幾年相比,LED芯片的價(jià)格已經(jīng)降低了不少,今后市場(chǎng)需求量上去后還會(huì)繼續(xù)往下降。任何一個(gè)新興市場(chǎng)都是這樣的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)!

  可印刷制造的OLED未來有可能成為解決現(xiàn)在LED芯片高成本的終極解決方案,它的制造方式?jīng)Q定了它的大批量生產(chǎn)成本較低。OLED可彎曲,而且可做成平面狀發(fā)光體,這使得它可以為辦公室或家庭提供真正均勻的面照明,而這是目前辦公室和餐廳等室內(nèi)場(chǎng)所常見的密集分布式LED點(diǎn)照明所做不到的。此外,它的購買成本、安裝成本和維護(hù)成本也要比目前的插座式(socket)LED低得多。

  第三大障礙因素是供應(yīng)市場(chǎng)本身的不成熟。目前很多爭(zhēng)搶這一市場(chǎng)的公司本身并不具備足夠的技術(shù)能力和知識(shí),因?yàn)槌晒Φ氖覂?nèi)LED通用照明設(shè)計(jì)涉及到機(jī)械學(xué)、光學(xué)、電子學(xué)和熱學(xué)等四個(gè)領(lǐng)域的專門知識(shí)。這些公司擾亂了這一市場(chǎng)的秩序,使得它一時(shí)還很難健康地成長起來。

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