半導(dǎo)體新潮流 全球爭研發(fā)碳化硅芯片

日經(jīng)新聞報導(dǎo)指出，鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流，日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技，并已運(yùn)用于多項領(lǐng)域。預(yù)估日本國內(nèi)電力半導(dǎo)體市場年產(chǎn)值可達(dá)約3000億日圓（28.8億美元）至4000億日圓間，碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外，美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢，并推行相關(guān)國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴(kuò)展至相關(guān)領(lǐng)域。