高壓LED及高壓LED的優(yōu)劣勢及存在問題分析

高壓LED到底是什么？

對于高壓LED來講我想大家已經(jīng)不在陌生了，那么到底怎么理解高壓LED呢?其實它早已悄無聲息的鉆入了大家的燈具，VF值為3.2V左右的光源早已十分成功的應(yīng)用到不計其數(shù)的燈具里面呢，其實你用多只LED串聯(lián)的做法也是就是第一種高壓LED的應(yīng)用;而第二種呢，也就是LED上游芯片廠家通過特殊工藝制程將多顆VF值在3.2V左右的LED芯片串聯(lián)方式聯(lián)接做在一片基片上面，引出“+”“-”兩個PAD，又叫做高壓LED芯片，封裝廠家拿芯片后，最后制做成高壓的LED光源。如下圖1、圖2所示。

高壓LED的優(yōu)劣勢分析解答

1.我們先來了解一下這種高壓LED有何優(yōu)點。

(1)高光效。它是由多芯小芯片串接而成，通過實際測試光效與普通的同瓦數(shù)的光源要高出5-10%.

(2)電源要求低。電源的價格和故障率居高不下是近年來一直阻礙行業(yè)發(fā)展的首要問題，而高壓LED呢，有著先天的優(yōu)勢，可以通過少量個數(shù)的光源搭配線性恒流驅(qū)動器就可以完美的實現(xiàn)LED高效安全穩(wěn)定的工作。

(3)線性電源結(jié)合省成本。說到這可能會有人會說線性恒流的電源效率低，其實是要看你怎么去用，近兩年以來市面上出現(xiàn)了不少的線性恒流驅(qū)動IC性能都還不錯，筆者曾經(jīng)測試過一款叫做RY8201的線性恒流IC其效率可達(dá)0.9以上。由于線性恒流IC的體積較小，周邊元件少等絕對優(yōu)勢可以將電源驅(qū)動部分直接制做在PCB上面，從而省去了裝電源倉的空間及裝電源(還要對電源做絕)等相關(guān)的環(huán)節(jié)，從而使得成本控制、倉儲、產(chǎn)能、交期等各項成本的優(yōu)越性突顯。

(4)光源部分的優(yōu)越性。由于傳統(tǒng)低VF值的光源是通過N多只串并后使用的，焊接人工成本居高不下，且焊接不良的產(chǎn)品層出不窮，從而影響產(chǎn)能及帶來不少的二次成本。

(5)光衰。由于傳統(tǒng)的光源是通過N串N并的方式制成，眾所周知，VF不一致的光源并在一起，會造成各光源上所加載的電源有所不同，從而造成部分光源提前老化或死燈，從而造成整燈的光衰加速。而高壓燈珠是采多串的方式，輕松解決這些問題。

高壓LED存在的問題分析

我們在看一下這種高壓LED所存在的不足。

(1)成本高。由于各上游芯片廠家的技術(shù)的成熟度及芯片的沒有大規(guī)模批量生產(chǎn)從而使得芯片目前還居高不下，另外還有原有的封裝企業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備無法對高壓光源直接進(jìn)行分光分色，也是造成本偏高的一個因素，不過通過技術(shù)的日漸成熟、大規(guī)模具的量產(chǎn)及設(shè)備的改進(jìn)將很快打破這一格局。

(2)功率耗散和散熱器問題。有的報道宣稱1W的高壓LED的電壓為50V，電流為20mA;而普通低壓的1WLED電壓為3V，電流為350mA，所以“同樣輸出功率的高壓LED在工作時耗散的功率要遠(yuǎn)低于低壓LED，這意味著散熱鋁外殼的成本可大大降低�！边@個說法顯然是不成立的。如果要決定散熱器的大小，應(yīng)當(dāng)是在同樣的發(fā)光效率來計算。通常認(rèn)為對于目前100lm/W的發(fā)光效率來說，其真正的電光效率(就是由電能變成光能的效率)只有30%左右，就是只有30%的電能轉(zhuǎn)換為光能，其余的70%的電能都轉(zhuǎn)換為熱能而需要經(jīng)過散熱器散去。所以對于具有同樣發(fā)光效率的1W高壓LED和普通低壓LED來說，其變成熱能的部分都是0.7W，需要通過散熱器散去。

(3)產(chǎn)品的非隔離的應(yīng)用，去電源化勢必要經(jīng)過去電源化的過程，因此產(chǎn)品大多無法脫離市電，因此會造成直整個回路的帶電。不過，塑料包鋁及陶瓷散熱，導(dǎo)熱塑料等者是不錯的選擇。