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下一代晶體管技術(shù)何去何從

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):113
核心提示:

大量的金錢和精力都花在探索FinFET工藝,它會持續(xù)多久和為什么要替代他們?

在近期內(nèi),從先進的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的平面技術(shù),有望可縮小到10nm節(jié)點。但是到7nm及以下時,目前的CMOS工藝路線圖已經(jīng)不十分清晰。

半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)探索了一些下一代晶體管技術(shù)的候選者。例如在7nm時,采用高遷移率的FinFET,及用III-V族元素作溝道材料來提高電荷的遷移率。然后,到5nm時,可能會有兩種技術(shù),其中一種是環(huán)柵FET,和另一種是隧道FET(TFET),它們在比較中有微弱的優(yōu)勢。原因都是因為最終CMOS器件的靜電問題,一種是在溝道的四周圍繞著柵極的結(jié)構(gòu)。相比之下,TFETs是依賴陡峭的亞閾值斜率晶體管來降低功耗。

這場競賽還遠未結(jié)束。顯然在芯片制造商之間可能已經(jīng)達成以下共識:下一代器件的結(jié)構(gòu)選擇,包括III-V族的FinFET;環(huán)柵的FinFET;量子阱;硅納米線;SOI FinFET和TFET等。

未來仍有很長的路要走。除此之外,還有另一條路可能采用一種垂直的芯片架構(gòu),如2.5D/3D堆疊芯片以及單片3DIC。

總之,英特爾,臺積電和一些其他公司,它們均認為環(huán)柵技術(shù)可能會略占上風。Intel的Mayberry說,英特爾也正在研究它,這可能是能被每個人都能接受的工藝路線圖。

芯片制造商可能需要開發(fā)一種以上的架構(gòu)類型,因為沒有一種單一的技術(shù)可為未來的應(yīng)用是個理想的選擇。Intel公司副總裁,元件技術(shù)和制造部主任Michael Mayberry說。這不可能是一個單一的答案,有許多不同的答案,將針對不同的細分市場。”

英特爾同樣也對TFET技術(shù)表示出濃厚的興趣,盡管其他人有不同的意見。最終的贏家和輸家將取決于成本,可制造性和功能性。Mayberry說,例如,最為看好的是晶體管的柵極四周被碳納米線包圍起來,但是我們不知道怎樣去實現(xiàn)它。所以這可能不是一個最佳的選擇方案,它必須要能進行量產(chǎn)。

另一個問題是產(chǎn)業(yè)能否保持仍是每兩年的工藝技術(shù)節(jié)點的節(jié)奏。隨著越來越多的經(jīng)濟因素開始發(fā)揮作用,相信未來半導(dǎo)體業(yè)移動到下一代工藝節(jié)點的時間會減緩,甚至可能會不按70%的比例縮小,而延伸下一代的工藝節(jié)點。

延伸FinFET工藝

在2014年英特爾預(yù)計將推出基于14nm工藝的第二代FinFET技術(shù)。同樣在今年,格羅方德,臺積電和三星也分別有計劃推出他們的14nm級的第一代FinFET技術(shù)。

intel公司也正分別開發(fā)10nm的FinFET技術(shù),然而現(xiàn)在的問題是產(chǎn)業(yè)如何延伸FinFET工藝?對于FinFET技術(shù),IMEC的工藝技術(shù)高級副總裁,An Steegen說,在10nm到7nm節(jié)點時柵極已經(jīng)喪失溝道的控制能力。Steegen說,理想的方案是我們可以把一個單一的FinFET最大限度地降到寬度為5nm和柵極長度為10nm。

所以到7nm時,業(yè)界必須考慮一種新的技術(shù)選擇。根據(jù)不同產(chǎn)品的路線圖及行業(yè)高管的見解,主要方法是采用高遷移率或者III-V族的FinFET結(jié)構(gòu)。應(yīng)用材料公司蝕刻技術(shù)部的副總裁Bradley Howard說,從目前的態(tài)勢,在7nm節(jié)點時III-V族溝道材料可能會插入。

在今天的硅基的FinFET結(jié)構(gòu)中在7nm時電子遷移率會退化。由于鍺(Ge)和III-V元素材料具有較高的電子傳輸能力,允許更快的開關(guān)速度。據(jù)專家說,第一個III-V族的FinFET結(jié)構(gòu)可能由在pFET中的Ge組成。然后,下一代的III-V族的FinFET可能由鍺構(gòu)成pFET或者銦鎵砷化物(InGaAs)組成NFET。

高遷移率的FinFET也面臨一些挑戰(zhàn),包括需要具有集成不同的材料和結(jié)構(gòu)的能力。為了幫助解決部分問題,行業(yè)正在開發(fā)一種硅鰭的替換工藝。這取決于你的目標,但是III-V族的FinFET將最有可能用來替代鰭的技術(shù),Howard說;旧希阕龅氖翘娲。你要把硅鰭的周圍用氧化物包圍起來。這樣基本上是把硅空出來用III-V族元素來替代。


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