然而,Apple在GG DITO結(jié)構(gòu)后,直接以in-cell作為iPhone的感測線路結(jié)構(gòu),即使是iPad也在2014年后全面改采GF2(DITO film)的結(jié)構(gòu)。Apple的轉(zhuǎn)向?qū)ε_灣的玻璃觸控供應(yīng)鏈造成不小的殺傷力,加上原先在2013年被預(yù)期的觸控筆記型電腦風(fēng)潮并沒有真正興起,因此自2011年就開始準(zhǔn)備的OGS產(chǎn)能相形之下就顯得過多。
根據(jù)DisplaySearch的調(diào)查,在過去兩年,OGS觸控模組廠雖然無法太受益于觸控筆記型電腦的需求,但是在智能型手機和平板電腦的應(yīng)用上確實已經(jīng)有了一些的斬獲(約在10%以上,包含不同的制程)。以中小尺寸的應(yīng)用上,OGS要面對薄膜觸控的優(yōu)勢,而在10英寸以上則是要等待市場的起飛。
以DisplaySearch對供應(yīng)鏈的了解,目前的OGS有兩種不同的主要制程:大片制程(sheet type)與小片制程(piece type);前者是先以整片玻璃基板進行感應(yīng)線路圖案化后,再予以切割成單片后進行保護玻璃外觀成形、鍍膜與絲印等制程。小片制程則正好相反,保護玻璃的 制程先完成后,再以單片的形式進行感應(yīng)線路圖案化。
在2013年底、2014年初的時間點,一些觸控模組廠持續(xù)地改進OGS的制程與結(jié)構(gòu)。一般而言,OGS只有單面能承載感應(yīng)線路(因為另一面是使用者的觸控區(qū)),因此SITO是最主要的圖案形式;而為了進行SITO圖案,黃光制程 (photolithography)就成了主要的蝕刻制程。