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一季度過去了，全球晶圓巨頭們紛紛交出一季度成績(jī)單，在日新月異的全球晶圓代工市場(chǎng)，昔日的巨頭們又將進(jìn)行怎樣的角力和角逐？中國(guó)的代工企業(yè)能否抓住移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)趕超？
臺(tái)積電28nm依舊王者？
集成電路產(chǎn)業(yè)有電子信息產(chǎn)業(yè)的“明珠”和“皇冠”之稱，而晶圓代工又是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。通過擴(kuò)大設(shè)備資本支出，加速推動(dòng)先進(jìn)制程，晶圓代工為拉升集成電路產(chǎn)值作出了最大貢獻(xiàn)。因此，全球晶圓代工巨頭們的創(chuàng)新和活躍程度，在某種意義上也是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。
作為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的老大，臺(tái)積電的任何風(fēng)吹草動(dòng)都能引起全球晶圓代工市場(chǎng)的些許震動(dòng)。根據(jù)臺(tái)積電一季度公開的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電今年第一季度合并營(yíng)收達(dá)44.6億美元，年增26%，成長(zhǎng)幅度僅次高通的年增28%，在全球前20大半導(dǎo)體廠中位居第二。
28nm工藝制程一直是臺(tái)積電火力最猛的地帶。對(duì)于今年28nm的布局，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，今年28nm制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長(zhǎng)3倍，將是帶動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)持續(xù)超越整體晶圓代工業(yè)的主要?jiǎng)恿ΑＥ_(tái)積電之前是惟一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商。
記者了解到，目前芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì)，以確保能夠使用上臺(tái)積電28nm、40nm制程和更先進(jìn)的工藝。臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末，一些國(guó)際芯片廠商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量，也較前一季度提升，同時(shí)，一些臺(tái)系集成電路設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30%~50%。在新訂單的刺激下，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)有望在今年大幅攀升。
不過，業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為，28nm制程是全球晶圓代工板塊的關(guān)鍵分野，因?yàn)橐滥柖桑?8nm后的下世代20或14nm的生產(chǎn)將遭遇很大的困難。這也就意味著三星等晶圓代工廠很可能在28nm制程上將有機(jī)會(huì)趕超臺(tái)積電，晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)將愈趨激烈。
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，使得業(yè)界對(duì)更高的半導(dǎo)體制程的需求不斷加碼，這也不得不迫使臺(tái)積電加強(qiáng)投資，增強(qiáng)產(chǎn)能。據(jù)了解，2013年臺(tái)積電計(jì)劃將用于智能手機(jī)半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍，同時(shí)，臺(tái)積電將增加2013年的設(shè)備投資額，全年設(shè)備投資最多將達(dá)到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。
此外，臺(tái)積電宣布已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。未來一段時(shí)間，究竟誰能夠更早地拿出20nm甚至16nm技術(shù)將關(guān)系到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐。
誰是老二？
三星、格羅方德、英特爾在晶圓代工上的紛紛加碼，雖然短期內(nèi)難以撼動(dòng)臺(tái)積電的霸主地位，但已經(jīng)足以引起老大的警戒�，F(xiàn)在需要討論的問題是，究竟誰是老二？
八年前，當(dāng)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀被問到對(duì)韓國(guó)三星將以12英寸晶圓廠投入晶圓代工的看法時(shí)，張忠謀用法文“dejavu”回應(yīng)，暗指“欲投入此行業(yè)卻不得其門而入的例子他看多了”。
八年后，三星2013年第一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告出來了——三星28~32nm的產(chǎn)能已經(jīng)是臺(tái)積電的一倍。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，三星28~32nm制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠(yuǎn)高于臺(tái)積電的110000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體，其28~32nm制程12寸晶圓的月產(chǎn)能為65000片。
業(yè)內(nèi)人士早就提醒，盡管三星是一家代工的“新進(jìn)者”，但是來勢(shì)可能更加兇猛。對(duì)臺(tái)積電的威脅似乎更多地來自三星而非格羅方德。
三星在晶圓代工市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，主要是受惠于為蘋果獨(dú)家代工A4/A5等ARM應(yīng)用處理器。不過，由于蘋果及三星之間針對(duì)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)趨向白熱化，而且雙方愈演愈烈的專*戰(zhàn)也使雙方交惡，這使得蘋果及三星原本緊密的合作關(guān)系，已逐漸邁向分崩離析的道路。目前蘋果開始逐步轉(zhuǎn)向臺(tái)積電等業(yè)者尋求代工，而三星則積極爭(zhēng)取其他客戶的訂單，希望能彌補(bǔ)損失。
不過，在將40~45nm制程產(chǎn)能也計(jì)入之后，臺(tái)積電仍是全球最大的晶圓代工廠，市占率為45%。三星則排名第二，市占率達(dá)28%。
格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺(tái)積電。據(jù)了解，格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對(duì)金額與臺(tái)積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺(tái)積電、英特爾、三星都快。
同樣能夠引起臺(tái)積電警覺的是，2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。
“都知道英特爾有地球上最好的半導(dǎo)體制造工藝，而且產(chǎn)能無虞，但是他們只是象征性地為Altra這樣的小公司代工FPGA之類的芯片，看似這一次英特爾似乎要?jiǎng)诱娓窳�，因�(yàn)樗麄兂闪⒘诵碌目蛻舳ㄖ凭A部門，現(xiàn)在正在招兵買馬，規(guī)模達(dá)數(shù)百人�！币晃粯I(yè)內(nèi)人士分析稱。
從目前的動(dòng)向來看，英特爾、臺(tái)積電、格羅方德和三星，各家均不會(huì)甘落下風(fēng)，未來的霸主究竟是否仍是臺(tái)積電還尚且未知，不過臺(tái)積電已經(jīng)明顯感受到了各方窮追不舍的壓力。
本土代工企業(yè)尋求突圍
未來，具有人機(jī)界面功能的體感控制類MEMS產(chǎn)品、對(duì)高精度有著嚴(yán)格要求的工業(yè)控制產(chǎn)品等都將拉動(dòng)晶圓市場(chǎng)的巨大需求，在國(guó)外巨頭紛紛探索移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下新的商業(yè)模式時(shí)，本土的代工企業(yè)或許可以尋求突破。
與全球晶圓代工巨頭們的躍躍欲試相比，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際在捷報(bào)頻傳的同時(shí)也躊躇滿志。
根據(jù)中芯國(guó)際發(fā)布的第一季度財(cái)報(bào)，中芯國(guó)際在2013年第一季度銷售總額達(dá)到5.016億美元，同比增長(zhǎng)了50.8%，“繼續(xù)創(chuàng)新高”。此外，來自中國(guó)客戶的銷售額約占公司第一季度銷售額的38.6%，“再創(chuàng)新高”。在盈利方面，即使面臨了行業(yè)第四季度及第一季度的周期性季節(jié)衰退，中芯國(guó)際仍然取得了連續(xù)五個(gè)季度銷售額增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)，并且連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。
從工藝制程上，由于市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備的需求帶動(dòng)了40/45nm制程銷售額的增長(zhǎng)，第一季度，中芯國(guó)際在40/50nm制程貢獻(xiàn)的銷售額比上一季度增加一倍以上，對(duì)晶圓銷售額的貢獻(xiàn)從2012年第四季度的2.6%上升至2013年第一季度的6.4%。28nm技術(shù)的開發(fā)正按計(jì)劃進(jìn)行，HKMG和PolySiON的制程預(yù)計(jì)在2013年第四季度完成。
記者同時(shí)了解到，由于40nm晶片的需求旺盛，中芯國(guó)際2013年資本支出預(yù)算將從6億美元追加至6.75億美元，同時(shí)持續(xù)擴(kuò)大上海晶片廠的產(chǎn)能。
對(duì)于北京新廠，中芯國(guó)際計(jì)劃2015年第2季開始量產(chǎn)28nm產(chǎn)品。
作為中國(guó)國(guó)內(nèi)晶圓代工的老大，中芯國(guó)際的捷報(bào)頻傳，也讓國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)“揚(yáng)眉吐氣”。不過，在追趕國(guó)際第一梯隊(duì)的過程中，國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)依舊障礙重重。
比如，普遍存在規(guī)模偏小、高端技術(shù)欠缺、先進(jìn)工藝不足等問題，難怪專家建議，“中芯國(guó)際當(dāng)務(wù)之急當(dāng)是增強(qiáng)自身的技術(shù)能力，只有先進(jìn)的技術(shù)才能有更強(qiáng)的溢價(jià)能力，也才能吸引國(guó)際領(lǐng)先的公司的業(yè)務(wù)代工。”
此外，資金短缺也是牽絆我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。代工廠的巨額投資令人咂舌，令人關(guān)注本土代工廠前途。例如三大廠———英特爾、三星、臺(tái)積電每年投資工廠/代工廠要八九十億美元，而我國(guó)本土代工廠每家每年能拿到10億美元就不錯(cuò)了，這樣的投資差距會(huì)使本土制造業(yè)與第一陣營(yíng)的差距越拉越大。
當(dāng)前，增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)依舊是包括中芯國(guó)際在內(nèi)全球晶圓代工廠商難能可貴的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。未來，具有人機(jī)界面功能的體感控制類MEMS產(chǎn)品、對(duì)高精度有著嚴(yán)格要求的工業(yè)控制產(chǎn)品等都將拉動(dòng)晶圓市場(chǎng)的巨大需求，在國(guó)外巨頭紛紛探索移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下新的商業(yè)模式時(shí)，本土的代工企業(yè)或許可以尋求突破。
中芯國(guó)際管理層預(yù)計(jì)，第二季度收入將持續(xù)增長(zhǎng)3%至5%，達(dá)到連續(xù)6個(gè)季度增長(zhǎng)。2013年增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來自40/45nm制程的產(chǎn)品，目標(biāo)鎖定移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品，以及滿足快速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)需求。
