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我國傳感器及儀器儀表的戰(zhàn)略目標發(fā)展重點

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-27     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數:121
核心提示:
       我國傳感器和儀器儀表的技術和產品,經過發(fā)展,有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開發(fā)、生產。但與國外相比,我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平,尚不能滿足國內市場的需求,總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。


存在的主要問題有:


(1)科技創(chuàng)新差,核心制造技術嚴重滯后于國外,擁有自主知識產權的產品少,品種不全,產品技術水平與國外相差15年左右。


(2)投資強度偏低,科研設備和生產工藝裝備落后,成果水平低,產品質量差。


(3)科技與生產脫節(jié),影響科研成果的轉化,綜合實力較低,產業(yè)發(fā)展后勁不足。


戰(zhàn)略目標


到2020年,傳感器及儀表元件領域應爭取實現三大戰(zhàn)略目標:


(1)以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象,發(fā)展具有自主知識產權的原創(chuàng)性技術和產品;


(2)以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為依托,加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā),使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平;


(3)以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加速產業(yè)化,使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%,高檔產品達60%以上。


發(fā)展重點


傳感器技術


(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器,汽車專用壓力、加速度傳感器,環(huán)保用微化學傳感器等。


(2)集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量傳感器,氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器,微硅復合應變壓力傳感器,陳列傳感器。


(3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。


(4)網絡化技術和網絡化傳感器、傳感器網絡化技術;網絡化傳感器,使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協議功能。


儀表元器件


(1)彈性元件開發(fā)和完善新型成型工藝:電沉積成型工藝,焊接成型工藝;重點開發(fā)航空、航天用的低剛度、大位移、長壽命的微小型精密波紋管,高溫高壓閥用波紋管;研制波紋管高效成型工藝設備和性能檢測儀器。


(2)光學元件開發(fā)先進工藝:非球面光學元件設計、制造技術、光學多層測射鍍膜技術和新型離子輔助鍍膜技術。


開發(fā)光纖通訊和數字成像用新型光學元件,如:微型變密度濾光片、超窄帶濾光片,微透鏡陣列、大面積偏振元件、非球面玻-塑混合透鏡。


(3)專用電路提高專用電路集成度和個性化服務的設計技術和制造工藝;


應用軟件固化技術,開發(fā)適合智能化、網絡化傳感器和儀表的信號變換、補償、線性化、通訊、網絡接口等專用電路。 

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