咨詢熱線:021-80392549

Vishay新款MOSFET刷新最低導(dǎo)通電阻記錄

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-12-18     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):148
核心提示:

日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出采用超小尺寸的熱增強PowerPAK®SC-70封裝的新款雙片N溝道TrenchFET®功率MOSFET。VishaySiliconixSiA936EDJ可在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間并提高電源效率,在4.5V和2.5V柵極驅(qū)動下具有20V(12VVGS和8VVGS)器件中最低的導(dǎo)通電阻,占位面積為2mmx2mm。

此次發(fā)布的器件適用于負(fù)載和充電器開關(guān)、DC/DC轉(zhuǎn)換器,以及智能手機、平板電腦、移動計算設(shè)備、非植入便攜式醫(yī)療產(chǎn)品、帶有小型無刷直流電機的手持式消費電子產(chǎn)品中電源管理應(yīng)用的H橋和電池保護。SiA936EDJ為這些應(yīng)用提供了34mΩ(4.5V)、37mΩ(3.7V)和45mΩ(2.5V)的極低導(dǎo)通電阻,并內(nèi)建ESD保護功能。器件在2.5V下的導(dǎo)通電阻比最接近的8VVGS器件低11.7%,同時具有更高的(G-S)防護頻帶,比使用12VVGS的最接近器件的導(dǎo)通電阻低15.1%。

器件的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計者可以在其電路里實現(xiàn)更低的壓降,更有效地使用電能,并延長電池壽命。雙片SiA936EDJ把兩顆MOSFET集成在一個小尺寸封裝里,簡化了設(shè)計,降低了元器件數(shù)量,節(jié)省了重要的PCB空間。MOSFET進行了100%的Rg測試,符合JEDECJS709A的無鹵素規(guī)定,符合RoHS指令2011/65/EU。

SiA936EDJ現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。

工博士工業(yè)品商城聲明:凡資訊來源注明為其他媒體來源的信息,均為轉(zhuǎn)載自其他媒體,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,也不代表本網(wǎng)站對其真實性負(fù)責(zé)。您若對該文章內(nèi)容有任何疑問或質(zhì)疑,請立即與商城(headrickconstructioninc.com)聯(lián)系,本網(wǎng)站將迅速給您回應(yīng)并做處理。
聯(lián)系電話:021-31666777
新聞、技術(shù)文章投稿QQ:3267146135  投稿郵箱:syy@gongboshi.com